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重要なお知らせ

第18回 半導体パッケージング技術展(ネプコン・ジャパン内)

会期:
 2017年1月18日(水)〜20日(金)
 10:00-18:00(最終日のみ17:00終了)
場所:
 東京ビッグサイト 西1ホール
 ブースNo. W4-42
出展内容:
・半導体パッケージ関連材料
・新規材料
・ウェアラブル・ディスプレイ・IoT用材料
・プリント配線板
公式ホームページ:
 http://www.icp-expo.jp/Home/

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開催日時:
 2017年2月5日(水)
 13:00〜17:00(12:30受付開始)
主催:
 日立化成(株)
 大日本印刷(株)
(株)日立ハイテクノロジーズ
 ローム(株)
会場:
 日立化成(株) 本社 会議室
対象:
 理系女子大学生(専攻、学部・修士等不問)
お申し込み・お問い合わせ:
(株)アカリク
 https://acaric.jp/event/pages/career-seminar-for-science-women-2017/

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