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製品・事業領域紹介封止材編

あなたのケータイやパソコンにも、きっと私が入っています。
半導体を衝撃から守るプロテクターとして。

半導体素子を熱やホコリから保護する
<半導体パッケージ用固形封止材>


東海道新幹線 車内デッキ部掲出

 

あなたがICなどの半導体製品を見た時に目にする黒い物質、それが「封止材」です。 封止材は、半導体チップを覆うことで、光、熱、湿気、ほこり、物理的衝撃などから保護するための材料です。


<エポキシ樹脂封止材>

当社は、様々な半導体に対応した封止材を供給していますが、中でもDRAMやフラッシュメモリーをはじめとするメモリー向けの封止材を得意としています。
メモリーは、半導体の中でも特に小型化の要求が厳しいため、メモリー用の封止材は、なるべく薄い肉厚で確実に半導体チップを保護することができるよう、耐熱性、耐湿性に優れた製品が求められます。

また当社は、ハロゲンやアンチモンを難燃剤として使用しない環境負荷の少ないタイプの封止材「CEL」HFシリーズをいち早く開発し、主力製品としています。

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