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製品・事業領域紹介ダイボンディングフィルム編

メモリーカードの大容量化は、薄さ一ミリほどの中で、
ICチップをいかに多く積み重ねるかがカギ。
この接着フィルムが解決します。

半導体メモリーの中でICチップ同士を接着し、
多層化を可能にする<ダイボンディングフィルム>

ダイボンディングフィルム編
東海道新幹線 車内デッキ部掲出

デジタルカメラなどで使用する小さなメモリーカード。サイズ外形は変わらないのに、以前では考えられないほど大容量のものが販売されています。このメモリーカードをはじめとする電子機器に欠かせないのが、IC(集積回路)チップを組み込んだ半導体パッケージです。
半導体パッケージとは、電子機器に組み込まれている黒色の小さな部品で、中にはICチップが何層にも積み重なっています。この積み重ねを多段化するほど、データの保存容量は大きくなります。この多段積層化に大きく貢献しているのが、ICチップ同士を貼り付けるフィルム状接着剤の「ダイボンディングフィルム」です。


ダイボンディングフィルム

半導体パッケージは、その製造工程で大きな温度変化にさらされ、製品に組み込まれた後も振動や周辺温度の変化に耐え続けなければなりません。そのため、積層したICチップの接着剤には、接着機能はもちろん、熱や衝撃への耐性が求められます。さらにICチップを単純に積み重ねるだけでは、半導体パッケージの厚みが増えてしまうため、ICチップを積層しても厚みを増やさないよう、薄く均一に塗ることのできる接着剤の開発が大きな課題でした。

こうした課題を解決したのが、接着剤を極薄のフィルム状にしたダイボンディングフィルムです。ダイボンディングフィルムは、常温ではアクリルポリマーとエポキシ樹脂が混じり合った構造で、接着性はありませんが、半導体パッケージの製造工程で生じる温度変化とともにその特性を変化させ、最終的には高い接着性と優れた柔軟性を発揮します。これは、製造工程に応じて樹脂の構造をナノレベルで制御することで実現したものです。
さらに10マイクロメートルという薄さを実現したことにより、多いものでは数十層にもなるICチップの多段積層を可能にしました。

電子機器の小型化、高機能化に大きく貢献しているダイボンディングフィルム。
あなたのお持ちの電子機器にも、きっとこの製品が使われていることでしょう。


半導体パッケージでの使用例

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