以下は、ページ内を移動するためのリンクです。

下館事業所(五所宮)

〒308-8524 茨城県筑西市五所宮1150
TEL(0296)28-2222   FAX(0296)28-6585

 

五所宮事業所案内図
・JR水戸線「川島」駅下車 タクシーで約15分

五所宮事業所外観イメージ

事項
1958
  • 下館市小川1500(現 下館事業所)にて、(株)日立製作所絶縁物工場下館分工場として発足 押出成形、射出成形などの樹脂加工品の製造開始
1961
  • (株)日立製作所下館工場として独立 成形用金型の製造開始
1963
  • 日立化成工業(株)下館工場(現 下館事業所)となる
1964
  • 自動車成形品の製造開始
1965
  • ポリエチレンフォーム「ハイエチレンS」、自動車用発泡成形品の製造開始
1967
  • 表面保護用粘着フィルム「ヒタレックス」の製造開始
1970
  • 保温筒「ハイエチレンチューブ」の製造開始
1974
  • 下館工場五所宮分工場操業開始
1980
  • 下館第二工場として下館工場(現 下館事業所)より分離独立
1984
  • 五所宮にフィルム、フォーム工場移転
  • 異方導電フィルム「アニソルム」の製造開始
1985
  • 五所宮工場に名称変更
1987
  • 結城工場(現 (株)ハウステック結城工場)からFRP成形品(自動車用外装成形品、車両用成形品)の移管を受け、樹脂加工部門を統合
1989
  • フィルム工場を五所宮に統合 電子材料工場完成
1993
  • PM優秀事業賞受賞
1994
  • 住機環境事業部と統合、結城工場となる
1995
  • ISO9001認証取得
  • 工材製品部門が結城工場より分離し五所宮工場となる
  • COG用アニソルムの製造開始
1996
  • ISO14001認証取得
  • 半導体ダイボンディング用フィルム「ハイアタッチ」の製造開始
  • TPM優秀継続賞受賞
1997
  • 非接触式ICカードの製造開始
1999
  • 五所宮事業所に名称変更
  • 58GHz北欧携帯電話基地局通信用平面アンテナ製造開始
2000
  • ディフューザ応用製品の製造開始
  • 低温入力用アニソルムの製造開始
2001
  • Hitachi Chemical (Shanghai) Co., Ltd.にアニソルムスリット工場完成
  • 樹脂製バックドアモジュールの製造開始
2003
  • ミリ波レーダ用平面アンテナの製造開始
2007
2009
  • 層間充填フィルム「ファインセット」の製造開始
2010
2016
  • 日立化成フィルテック(株)を統合
主な製造製品
ディスプレイ・光学関連材料 Photo
異方導電フィルム
機能性フィルム Photo
粘着フィルム
「ヒタレックス」
Photo
非接触式ICカード
Photo
ICタグ
自動車関連製品 Photo
自動車用成形品
Photo
樹脂製バックドアモジュール
金型 Photo
金型
発泡製品 Photo
発泡ポリエチレン
「ハイエチレンS」
Photo
発泡ポリエチレン保温筒
「ハイエチレンチューブ」
  • ページトップへ