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下館事業所

〒308-8521 茨城県筑西市小川1500
TEL(0296)28-1111  FAX(0296)20-2345

 

下館事業所案内図
・JR水戸線「川島」駅下車 徒歩約5分

下館事業所外観イメージ

事項
1958
  • 日立製作所日立絶縁物工場下館分工場として設置
  • 国産初のガラス布エポキシMCLの製造開始
1961
  • 日立製作所下館工場として設置
1963
  • 日立製作所から分離独立し、日立化成工業下館工場(現 下館事業所)として設置
1966
  • 鋳型用シェルモールドレジンの製造開始
1973
1980
1983
  • 高耐湿低熱応力エポキシ封止材「CEL-4000シリーズ」の製造開始
1991
  • SND用耐リフロー性封止材「CEL-9000シリーズ」の製造開始
1993
  • ISO9001認証取得
1995
  • 低熱膨張率高Tgガラスエポキシ多層配線板用MCLの製造開始
1996
  • ISO14001認証取得
1998
  • SMD用環境対応封止材「CEL-300シリーズ」の製造開始
1999
  • 下館事業所に名称変更
2000
  • ハロゲンフリー配線板用銅箔付接着フィルム、ハロゲンフリー配線板の製造開始
2001
  • プリント配線板用基板「QS9000」、熱硬化性樹脂積層板など認証取得
2002
  • 高Tg・低熱膨張多層材の製造開始
  • 環境対応封止材「CEL HF-10シリーズ」の製造開始
2005
  • 極薄多層配線板用材料「Cuteシリーズ」の製造開始
2008
  • 環境対応高耐熱高周波多層材料「MCL-HE-679G」の製造開始
2010
  • 五所宮事業所を統合
主な製造製品
プリント配線板用銅張積層板 photo
高Tgエポキシ多層材料
「MCL」
Photo
環境対応(ハロゲンフリー)
多層材料「MCL」
半導体封止用材料 Photo
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料「CEL」
Photo
半導体封止用液状材料
「CEL-C」
合成樹脂・成形材料 Photo
成形材料「スタンドライト」
Photo
シェルレジン、フランレジン
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