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山崎事業所

〒317-8555 茨城県日立市東町4-13-1
TEL(0294)22-5111  FAX(0294)23-1842

 

山崎事業所案内図
・JR常磐線「日立」駅下車 中央口からタクシーで約10分

山崎事業所外観イメージ

事項
1914
  • コイル用ワニスの製造開始
1939
  • カーボンブラシの製造開始
1944
  • 日立製作所日立工場塗料課の新ワニス工場完成(現山崎事業所)
1952
  • 日立製作所日立絶縁物工場として設置
1953
1956
  • 塗料用アルキド樹脂、メラミン樹脂の製造開始
1959
  • 速乾性シリコンワニスの製造開始
1960
  • アルミナセラミックスの製造開始
1962
  • 塗料用アクリル樹脂の製造開始
1963
  • 日立製作所から分離独立し、日立化成工業 山崎工場(現 山崎事業所)として設置
1965
  • 桜川工場を設置
1966
  • 耐熱ポリアミドイミドの製造開始
1968
1969
  • ボイドレスFRP(高強度FRP)の製造開始
  • ディスクパッドの製造開始
1971
  • 無溶剤ワニス、注型用エポキシ樹脂の製造開始
1973
1974
  • 感光性フィルムの製造開始
1976
  • ガスケット用カーボンの製造開始
1980
  • 電子部品用防湿絶縁塗料「タッフィー」、高速液体クロマトグラフ用充てんカラムの製造開始
1981
  • 半導体用ダイボンディングペースト「エピナール4000シリーズ」、自動分析装置用試薬「セラテスタム」の製造開始
1983
  • 炭化ケイ素セラミックスの製造開始
1989
  • 同時多項目アレルギー診断薬「マストイムノシステムズ」の輸入販売開始
1990
1992
  • 性感染症クラミジア トラコマチス診断薬「ヒタザイム クラミジア」の製造開始
1993
  • 超LSI用平坦化膜形成材料の製造開始
  • ISO9001認証取得
1994
  • 桜川工場を山崎工場に統合
  • ノンスチール材ディスクパッドの製造開始
1995
  • 半導体ダイボンディング用銀フィルム「ハイアタッチ335」の製造開始
  • 勝田分工場を統合
1996
  • ISO14001認証取得
1998
  • 半導体用CMPスラリーの製造開始
  • リチウムイオン二次電池用負極材の製造開始
1999
  • 山崎事業所に名称変更
  • 半導体用液状ソルダーレジストの製造開始
2000
  • 鹿島事業所を山崎事業所に統合
  • バリアメタル用CMPスラリー「HS-T605」の製造開始
  • ソルダーレジスト「SN-9000シリーズ」の製造開始
  • 半導体製造装置部材用セラミックスの製造開始
2004
  • 高耐熱性絶縁材料「KS-6000、8000シリーズ」の製造開始
2008
  • 眼アレルギー迅速診断薬の製造開始
  • 簡易自動分析装置・試薬の製造開始
  • 遺伝子発現受託分析の開始
2010
主な製造製品
半導体用材料 photo
半導体ダイボンディング用
ペースト「エピナール」
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半導体ダイボンディング用
フィルム「ハイアタッチ」
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CMPスラリー
プリント配線板用材料 photo
感光性フィルム
「フォテック」「レイテック」「フォトキャスト」
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防湿絶縁塗料
「タッフィー」
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ソルダーレジスト
「SN-9000シリーズ」
電気絶縁材料 photo
電気絶縁ワニス
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絶縁成形品
合成樹脂 photo
アクリル樹脂 「ヒタロイド」
医薬品 photo
アレルギー診断薬
「マストイムノシステムズ」
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抗クラミジア ニューモニエIgA、
IgG、IgM抗体検出用試薬
摩擦材料 photo
ディスクブレーキパッド
カーボン製品 photo
電気機械用ブラシ
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リチウムイオン電池用負極材
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カーボンしゅう動部品
「ヒタロック」
セラミックス製品 photo
アルミナセラミックス
「ハロックス」
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炭化ケイ素(SiC)セラミックス
「ヘキサロイ」
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