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重要なお知らせ

第10回 [国際]カーエレクトロニクス技術展 (カーエレJAPAN内)

会期:
 2018年1月17日(水)〜19日(金)
 10:00〜18:00 ※最終日は17:00まで
場所:
 東京ビッグサイト
 東5ホール ブースNo. E44-14
出展内容:
・高耐熱トランスファー成形封止材
・ケースモジュール用高耐熱封止材
・焼結Cu接合ペースト
・低弾性焼結接合ペースト
・樹脂絶縁型超厚銅基板
・半導体用高耐熱絶縁コーティング材
・黒鉛垂直配向熱伝導シート
公式ホームページ:
 http://www.car-ele.jp/

第19回 半導体・センサ パッケージング技術展 (ネプコンジャパン2018 内)

会期:
 2018年1月17日(水)〜19日(金)
 10:00〜18:00 ※最終日は17:00まで
場所:
 東京ビッグサイト
 東3ホール ブースNo. E28-001
出展内容:
・感光性埋込フィルム PX-1000
・微細配線形成用低伝送損失ビルドアップフィルム AS-500HS
・低伝送損失ビルドアップフィルム AS-400HS
・低伝送損失・低熱膨張多層材料MCL-HS100
・低誘電正接封止材CEL-X-DFシリーズ
・伸縮配線材料
公式ホームページ:
 http://www.icp-expo.jp/Home/

Phacilitate: Cell and Gene Therapy World

日立化成とHitachi Chemical Advanced Therapeutics Solutions, LLC(旧PCT) 共同参加

会期:
 2018年1月22日(月)〜25日(木)
場所:
 Miami, Florida, USA
出展内容:
 展示(Exhibition):再生医療事業の紹介
公式ホームページ:
 http://www.cellandgenetherapyworld.com/

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