日立化成株式会社

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ニュースリリース

2011年9月13日
日立化成工業株式会社

「UHF超小型パッケージタグ」を開発、本年10月からサンプル出荷開始 −耐久性に優れ、幅広い用途に適用可能な超小型RFIDタグを実現−

日立化成工業株式会社(本社:東京、執行役社長:田中一行、資本金:155億円)はこのたび、耐久性に優れ、幅広い用途に適用可能な価格対応力のあるUHF超小型パッケージタグを株式会社日立製作所(本社:東京、執行役社長:中西 宏明、以下、日立製作所)と共同開発し、2011年10月より国内外へのサンプル出荷を開始します。また、2012年1月までに量産体制を整え、同年2月から「μ-chip(ミューチップ)(注1)」Nモデルシリーズとして販売を予定しており、各種部品・製品などのトレーサビリティおよび真贋判定での採用拡大を目指します。

RFIDシステムは金融関係の書類、工場等の資産や、店舗の在庫などを効率良く管理できることから、近年市場が拡大しており、現在HF帯、UHF帯、マイクロ波帯を採用したRFIDシステムが世界各国で使用されています。現在主流のHF帯に加え、今後は近距離から遠距離までの通信が可能で世界市場で伸びが著しいUHF帯の各種用途への採用拡大が見込まれています。しかし、UHF帯はこれまでアンテナサイズが大きく、小型部品等への装着が困難であるという課題があり、幅広い用途展開をするためには、超小型のRFIDタグが求められていました。

そこで当社は、マイクロ波帯「μ-chip」で培ったアンテナ設計技術と半導体材料技術に加え、日立グループ内の半導体パッケージング技術を融合させることで、「UHF超小型パッケージタグ」を日立製作所と共同で開発しました。本製品は最小2.5mm角、厚み0.3mmの超小型タグでありながらアンテナを内蔵し、汎用のリーダライタで約20mmの通信距離を実現しました。また、外部アンテナとの組み合わせで数mまで通信距離を拡大することもできます。半導体材料をパッケージに使用しており、通常の表面実装部品と同等の耐久性を有することから、射出成形や基板実装プロセスへも適用可能です。半導体パッケージへの内蔵や、プリント配線板に実装することで、不正流出や違法改造の真贋判定と製造工程管理を可能にします。また、医療器具や試薬瓶などの小型品へも装着でき、利用シーンが拡大します。

この「UHF超小型パッケージタグ」の販売価格は百万個で10円台/個を予定しており、2012年度売上高5億円を目指します。

本製品は、2011年10月4日(火)から開催される「CEATEC JAPAN 2011(幕張メッセ 国際展示場 ホール7・Electronics Suite ブースNo. 7H13)」に10月7日(金)まで展示する予定です。

 

注1. 「μ-chip」「ミューチップ」は、株式会社日立製作所の日本およびその他の国における商標または登録商標です。

 

= ご参考 =


UHF超小型パッケージタグ 製品写真
(□2.5mmと、□4mmの製品ラインナップを揃えています)

 

以上

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