日立化成株式会社

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ニュースリリース

2011年10月13日
日立化成工業株式会社

LEDパッケージ用「白色エポキシモールド樹脂」の採用実績が拡大 −LED製品向け材料のラインナップが10製品に拡充−

日立化成工業株式会社(本社:東京、執行役社長:田中 一行、資本金:155億円)は、LEDパッケージ用「白色エポキシモールド樹脂CEL-W-7005シリーズ」(以下、白色モールド樹脂)の、お客様への採用実績が拡大しています。LED製品向け材料は、白色モールド樹脂含め10製品のラインナップをそろえており、今後も需要が拡大するLED市場での拡販に努め、2015年度には合計で売上高約80億円を目指します。

LEDは低消費電力、長寿命であることから、新しい光源としての採用が飛躍的に伸びています。用途としては、PCモニター、TV等の液晶ディスプレイバックライト向けをはじめ、今後も照明や自動車ヘッドライト向け等に普及が進むものと見込まれています。LEDは市場の拡大とともにさらなる高機能化が望まれ、ハイパワー化の傾向にありますが、駆動温度が上昇することでLEDパッケージの構成材料にも負荷がかかります。そのため、LEDパッケージ材料には、高耐熱、高伝導性、高信頼性の要求が高まってきました。

このようなニーズに対して、当社は、強みである半導体パッケージ用封止材の技術を活用し、パッケージのリフレクター部分に用いる「白色エポキシモールド樹脂」を製品化しました。これまでは熱可塑性樹脂が用いられてきましたが、高温での反射率の低下が大きいことから、当社は熱硬化性のエポキシ樹脂を用い、加えて特殊な配合技術により、高温時に反射率の低下が少なく(*)、長寿命で信頼性が高い「CEL-W-7005」を開発しました。当製品は成形・加工性に優れ、お客さまの生産効率向上にも貢献します。当製品はすでに国内、海外のお客様に高い評価をいただき、LED製品の普及とともに採用実績が拡大しています。

また、当社は白色モールド樹脂以外にも、LED製品向け材料の開発、製品化を加速しており、現在は合計10製品のラインナップをそろえ拡販を進めています。10月1日からは専任の営業体制を整え、お客さまの多種多様な設計・ニーズに対して最適な材料の組み合わせによるソリューションを提供し、2015年度にはLED製品向け材料合計で売上高約80億円を目指します。

*:150℃の条件下で1,000時間使用した場合に、70%の反射率を保持します。(初期の反射率:93%)

= ご参考 =

<白色エポキシモールド樹脂 CEL-W-7005>

<LEDパッケージ向け成形後>

 


<LED製品向け材料(当社製品)のLED電球での使用例>

 

<白色エポキシモールド樹脂以外の当社のLED製品向け材料ラインナップ>

 

以上

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