イベント・展示会
これからのイベント・展示会
SNEC 2012 (PV POWER EXPO)
| ・会期： |
2012年5月16日(水) ～18日(金) 9:00～17:00（最終日は12：00終了） |
| ・場所： |
上海新国際博覧中心（SNIEC） Hall W5 ブース№273 |
| ・出展内容： |
- 導電フィルム
- 導電ペースト
- 絶縁ペースト
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過去のイベント・展示会
| ・会期： |
2012年4月11日（水）～13日（金） 10:00～18:00 （4/13のみ17:00終了） |
| ・場所： |
東京ビッグサイト東４ホール ブース№ 27-14
（光通信技術展エリア内） |
| ・出展内容： |
- ミキシング光導波路
- 光ファイバー溝付き光導波路基板 およびその技術
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Semicon China 2012
| ・会期： |
2012年3月20日(火) ～22日(木) 9:00～17:00
（※最終日は16:00で終了） |
| ・場所： |
上海新国際展中心（SNIEC） Hall E4 ブース№4023 |
| ・出展内容： |
- 半導体パッケージ用封止材
- アンダーフィル材
- LED用白色モールド材
- ダイアタッチフィルム
- ダイボンディングペースト
- ポリイミド
- 高耐熱コーティング材
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| ・会期： |
2012年2月15日（水）～17日（金） 10:00～17:00 |
| ・場所： |
東京ビッグサイト東５ホール ブース№ E-37 |
| ・出展内容： |
- カーボンナノチューブ（CNT）
- 印刷用Cuインク
- 生体適合薄膜
- 他
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| ・会期： |
2012年1月18日～20日(金) 10:00～18:00 (20日(金)のみ17:00終了) |
| ・場所： |
東京ビッグサイト西１ホール ブース№ 西L1-64 |
| ・出展内容： |
LEDパッケージ材料：
- 白色反射基板材料
- パターンめっき・転写法LED基板
- リフレクター用白色モールド樹脂
- 瞬間硬化型ダム材
- 銀硫化防止材料
LED基板材料：
- 低熱抵抗基板材料
- 多層用基板材料
- 高熱伝導接着シート
- 高効率打ち抜き基板材料
LED製品組立材料：
- 熱伝導性粘着シート
- 放熱コーティング材料
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TRONSHOW2012
| ・会期： |
2011年12月14日(水)～16日(金) 10:00～17:00 |
| ・場所： |
東京ミッドタウンホール（Midtown East B1F） ブース№B-12 |
| ・出展内容： |
- 「UHF超小型パッケージタグ」
- 「溶接できるUHF金属製タグ」
- 「UHFネジ型タグ」
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第42回東京モーターショー 2011
| ・会期： |
2011年12月3日（土）～12月11日（日） |
| ・開場時間： |
月曜～土曜は10:00～20:00、日曜は10:00～18:00（ただし最終日12/11は17:00まで） |
| ・場所： |
東京ビッグサイト 東6ホール ブース№ E6101 |
| ・出展内容： |
- ”環境対応車向け部品・材料”
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- (1) 熱マネージメント：
関連熱電変換モジュール、ポーラス材、高熱伝導シート、調光フィルム、他
- (2) トライボロジー：
粉末冶金製品（リアクトルアッシー、VTC、VG/VS、ステータコア）、他
- (3) リサイクル
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| ※日立グループ共同のブースでの展示となります。 |
| ・会期： |
2011年12月7日(水) ～9日(金) 10:00～17:00 |
| ・場所： |
幕張メッセ 国際展示場 ５ホール ブース№ 5B-201 |
| ・出展内容： |
- CMPスラリー
- 液状ポリイミド
- ダイボンディングフィルム
- 感光性ダイボンディングフィルム
- アンダーフィル材
- LED用白色モールド樹脂
- プローブカード配線板
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CHINA COAT 2011
| ・会期： |
2011年11月23日(水) ～25日(金) 9:00～17:00
（※初日の9:00～12:00は事前登録者およびVIP来場者のみ入場可。最終日は14:00で終了） |
| ・場所： |
上海新国際博覧中心（SNIEC） Hall E4 ブース№ 4C21-25 |
| ・出展内容： |
- 機能性アクリレート
- プラスチックハードコート材
- UV硬化型接着剤
- 塗料用アクリル樹脂
- 焼付塗料用アミノ樹脂
- グラビアインキ用ウレタン樹脂
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CEATEC JAPAN 2011
| ・会期： |
2011年10月4日(火)～8日(土) 10:00～17:00
※弊社出展のElectronics Suiteは7日(金)に終了 |
| ・場所： |
幕張メッセ 国際展示場 7H13（ホール7・Electronics Suite内) |
| ・出展内容： |
- 「UHF超小型パッケージタグ」
- 重要書類・媒体管理用「UHF積層ラベル」
- 「溶接できるUHF金属製タグ」「UHFネジ型タグ」
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SEMICON Taiwan 2011
| ・会期： |
2011年9月7日(水) ～9日(金) 10:00～17:00（最終日のみ16:00で終了） |
| ・場所： |
台北世界貿易中心 Hall 1 ブース№2228 |
| ・出展内容： |
- CPMスラリー
- ダイボンディングフィルム
- 感光性ダイアタッチフィルム
- 一括封止成形テープ／半導体モールド用離型フィルム
- 導電ペースト／接続フィルム
- エポキシ樹脂封止材
- 液状封止材
- LED用白色モールド樹脂
- 基板材料
- プローブカード
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26th European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition (PVSEC2011)
| ・会期： |
2011年9月5日(月） ～8日(木) 9:00～18:00 |
| ・場所： |
CCH Congress Centre and International Fair（ドイツ・ハンブルグ）
Hall B1 ブース№B1U/C15 |
| ・出展内容： |
- 接続フィルム
- 導電ペースト
- 絶縁ペースト
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Display Taiwan 2011
| ・会期： |
2011年6月14日(火) ～16日(木) 10:00～17:30 |
| ・場所： |
台北世界貿易中心 南港展覧館1F ブースNo.I211 |
| ・出展内容： |
- 層間充填材料
- 透明層間充填フィルム／液状材料「ファインセット」
- 回路接続・実装材料
- 異方導電フィルム「アニソルム」・「ＭＦシリーズ」
- 太陽電池用導電フィルム「ＣＦシリーズ」
- 防湿絶縁材料「タッフィー」
- バックライト用光学フィルム
- 回折型集光フィルム
- コーティング材料
- プラスチックハードコート材料「ヒタロイド」
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| ・会期： |
2011年6月1日（水）～3日（金） 10:00～17:00 |
| ・場所： |
東京ビッグサイト（東京国際展示場東展示棟1F東2ホール） |
| ・出展内容： |
配線板関連製品
※本年度は日立化成商事（株）と共同で出展いたします。
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第6回オフィス セキュリティ EXPO(オフィス総合展2011)
| ・会期： |
2011年5月11日(水)～13日(金) 10:00～18:00（13日(金）のみ17:00終了） |
| ・場所： |
東京ビッグサイト（西3ホール）ブースNo. 西19－32 |
| ・出展内容： |
- UHF帯積層ラベルによる重要書類管理システム
- UHF帯金属製メタルタグソリューション
- UHF帯テキスタイルソリューション
- HF帯、UHF帯 各種RFID製品（タグ、カード）
- 災害緊急避難用マット「マイルディ｣シート
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| ・会期： |
2011年1月19日(水)～21日(金) 10:00～18:00 (21日(金)のみ17:00終了) |
| ・場所： |
東京ビッグサイト東２ホール ブースNo.東18-47 |
| ・出展内容： |
- 高耐熱・低熱膨張半導体パッケージ用高性能材料: MCL-E-700G(R)シリーズ
- 対応ハロゲンフリー絶縁フィルム: AS-Z4 /SAPP
- 感光性ソルダーレジスト: SR-7300G
- 感光性ソルダーレジストフィルム: FZ-2700Gシリーズ
- 半導体パッケージ用エポキシ封止材料: CELシリーズ
- 液状封止材料: CEL-C
- LED用白色材: CEL-W
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| ・会期： |
2011年1月19日(水)～21日(金) 10:00～18:00 (21日(金)のみ17:00終了) |
| ・場所： |
東京ビッグサイト西１ホール ブースNo.西7-1 |
| ・出展内容： |
- 高熱伝導基板材料
- 低熱抵抗FPC基板材料
- 熱伝導性両面粘着シート/テープ
- LEDパッケージ材料
- 放熱コーティング材料
- 可視光導光フィルム
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