以下は、ページ内を移動するためのリンクです。

イベント・展示会

これからのイベント・展示会

 

過去のイベント・展示会

第2回 高機能セラミックス展

会期 2017年4月5日(水)〜7日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展内容
  • 高熱伝導絶縁接着シート
  • 遷移液相焼結法金属ペースト
公式ホームページ

第18回 半導体パッケージング技術展(ネプコン・ジャパン内)

会期 2017年1月18日(水)〜20日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展内容
  • 半導体パッケージ関連材料
  • 新規材料
  • ウェアラブル・ディスプレイ・IoT用材料
  • プリント配線板
公式ホームページ

SEMICON Japan

会期 2016年12月14日(水)〜16日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展内容
  • 半導体実装材料
  • 伸縮絶縁材料
公式ホームページ

第6回 国際農業資材EXPO(農業ワールド内)

会期 2016年10月12日(水)〜14日(金)
場所 幕張メッセ
出展内容
  • 農業用アルミ蒸着シート「ポリシャイン」
  • 育苗促進材
  • 感温ゲル
  • ガス徐放粒子
  • におい分析
公式ホームページ

JPCA Show 2016(第46回国際電子回路産業展)

会期 2016年6月1日(水)〜3日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展内容 基板用材料
  • ICTインフラ材料
  • IoT/スマホ用PKGモジュール材料
  • ASV用材料
感光性フィルム
  • プロセス材料
  • 絶縁材料
プリント配線板用製造装置・関連材料
  • ラミネータ/その他
NPIプレゼンテーション
  • 次世代高周波対応新規低伝送損失・低熱膨張多層材料 MCL-HS100
公式ホームページ

第1回 高機能セラミックス展

会期 2016年4月6日(水)〜8日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展内容
  • 高熱伝導絶縁接着シート
  • 超厚銅回路基板
  • 焼結法金属ペースト
公式ホームページ

GLOBE 2016

会期 2016年3月2日(水)〜4日(金)
場所 カナダ、バンクーバー、Vancouver Convention Centre 東棟
出展内容
  • CO2吸着材・回収装置
  • 無機多孔質断熱材
  • 波長変換粒子
  • 調光フィルム
  • 産業用リチウムイオン電池
公式ホームページ

nano tech 2016 第15回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議

会期 2016年1月27日(水)〜29日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展内容
  • ポーラス金属
  • 金属接合用銅ペースト
  • 無機-有機ハイブリッド多孔質材料
  • 耐熱透明ポリマー
  • 透明強靭性ポリマー
  • 複合化微粒子
公式ホームページ

第17回 半導体パッケージング技術展(ネプコン ジャパン2016内)

会期 2016年1月13日(水)〜15日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展製品
  • 新規材料
  • 半導体パッケージ用材料
  • プリント配線板
  • 回路実装材料
  • 配線板用材料
公式ホームページ

第20回 中国国際塗料展(CHINA COAT 2015)

会期 2015年11月18日(水)〜20日(金)
会場 Shanghai New International Expo Centre(SNIEC)(上海市)
出展製品
  • 機能性アクリレートモノマー
  • 塗料用アクリル樹脂
  • 塗料用&ディスプレイ用UV樹脂
  • 特殊グラビアインキ用ウレタン樹脂
  • 耐熱塗料用ポリアミドイミド樹脂
  • オーバーコート材TUFFYシリーズ
公式ホームページ

Hitachi SOCIAL INNOVATION FORUM 2015 - TOKYO -

会期 2015年10月29日(木)〜30日(金)
会場 東京国際フォーラム(有楽町)
出展製品 超小型パッケージタグを用いたパッシブRFID
公式ホームページ

TPCA Show 2015(台湾)

会期 2015年10月21日(水)〜23日(金)
会場 台北南港展覧館(Taipei Nangang Exhibition Center), 台湾
出展内容 MCL materials
  • PGK application
  • HDI application
  • Network application
Photec&Solder mask
Capacitor
Probe card
公式ホームページ

CommunicAsia2015

会期 2015年6月2日(火)〜5日(金)
場所 Marina Bay Sands, Singapore
出展製品 鉛蓄電池:GLシリーズ、MSJシリーズ、LLシリーズ、HCシリーズ、リチウムイオン電池:CH75-6
公式ホームページ

JPCA Show 2015(第45回国際電子回路産業展)

会期 2015年6月3日(水)〜5日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展内容 基板用材料
  • ICTインフラ関連機器用材料
  • 半導体パッケージ用材料
  • 車載/スマートフォン用材料
プロセス材料
  • 感光性材料
プリント配線板用製造装置・関連材料
  • ラミネータ/その他
NPIプレゼンテーション
  • APU(FC-CSP)向け超低熱膨張基板材料 MCL-E-770G
  • 車載対応はんだクラック抑制基板材料 TD-002
公式ホームページ

第15回 光通信技術展(FOE)

会期 2015年4月8日[水]〜10日[金]
場所 東京ビッグサイト
出展内容
  • 光ミキシング導波路
  • 光ファイバー溝付光導波路基板
主催者公式ホームページ
  • ページトップへ