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イベント・展示会

これからのイベント・展示会

HVAC&R JAPAN 2018 第40回冷凍・空調・暖房展

会期 2018年2月27日(火)〜3月2日(金) 10:00-17:00(最終日は16:00まで)
場所 幕張メッセ 国際展示場4〜6ホール
ブースNo. E-703
出展内容
  • 塗布型断熱材
  • 潜熱蓄熱シート
  • CO2吸着材
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GLOBE Forum 2018 (カナダ)

会期 2018年3月14日(水)〜16日(金) 10:00〜18:00 ※最終日は17:00まで
(現地時間)
場所 Vancouver Conference Centre, East Building, Booth No. 1603
カナダ バンクーバー
出展内容 CCS向け、水共存下でも吸着可能な、セリア系CO2吸着材
* CCS:Carbon dioxide Capture and Storage
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第17回 再生医療学会総会

会期 2018年3月21-23日
場所 パシフィコ横浜
出展内容 展示(Exhibition):再生医療事業の紹介
共催学術セミナー

【共催学術セミナー】
3月22日(木) 12:10〜13:00
第2会場(503)
がん免疫療法の世界動向とグローバル受託製造企業(CDMO)の有用性について
座長:佐藤 智也(日立化成株式会社 再生医療事業部)
  • 免疫細胞の培養技術・遺伝子改変技術の発展とがん治療法としての将来性
    演者:玉田 耕治( 山口大学 大学院医学系研究科 免疫学)
  • 再生医療市場における受託開発製造(CDMO)の役割
    演者:古石 和親( 日立化成株式会社 再生医療事業部)
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過去のイベント・展示会

第4回 再生医療 産業化展

会期 2018年2月21日(水)〜23日(金)
場所 インテックス大阪
出展内容 ONE- Hitachi 展示(Exhibition):再生医療事業の紹介
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nano tech 2018 第17回国際ナノテクノロジー総合展・技術会議

会期 2018年2月14日(水)〜16日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展内容
  • 刺激応答性樹脂
  • 銅箔付き伸縮基材
  • 三次元成形回路部品用 Cuペースト
  • 焼結Cu接合ペースト
  • 塗布型断熱材
  • 潜熱蓄熱シート
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Phacilitate: Cell and Gene Therapy World

日立化成とHitachi Chemical Advanced Therapeutics Solutions, LLC(旧PCT) 共同参加

会期 2018年1月22日(月)〜25日(木)
場所 Miami, Florida, USA
出展内容 展示(Exhibition):再生医療事業の紹介
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講演
  • Tues Jan 23 2:05 pm -
    How are CMO consolidation trends and business/collaboration models set to evolve (eg. the 'one-stop shop')?
    (Hitachi Chemical Advanced Therapeutics Solutions, LLC:Sanjin Zvonic)
  • Wed Jan 24 11:15 - 11:45 am
    Panel: What is the desired future state for contract manufacturing for cell therapy?
    (Hitachi Chemical Advanced Therapeutics Solutions, LLC:Sanjin Zvonic)
  • Thurs Jan 25 1 - 2 pm - Optional Lunchtime session -
    Cell & Gene Therapy World in summary: Highlights and trends from this year's event
    (Hitachi Chemical Advanced Therapeutics Solutions, LLC:Sanjin Zvonic, Thomas Heathman, David Smith)

第10回 [国際]カーエレクトロニクス技術展 (カーエレJAPAN内)

会期 2018年1月17日(水)〜19日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展内容
  • 高耐熱トランスファー成形封止材
  • ケースモジュール用高耐熱封止材
  • 焼結Cu接合ペースト
  • 低弾性焼結接合ペースト
  • 樹脂絶縁型超厚銅基板
  • 半導体用高耐熱絶縁コーティング材
  • 黒鉛垂直配向熱伝導シート
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第19回 半導体・センサ パッケージング技術展 (ネプコンジャパン2018 内)

会期 2018年1月17日(水)〜19日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展内容
  • 感光性埋込フィルム PX-1000
  • 微細配線形成用低伝送損失ビルドアップフィルム AS-500HS
  • 低伝送損失ビルドアップフィルム AS-400HS
  • 低伝送損失・低熱膨張多層材料MCL-HS100
  • 低誘電正接封止材CEL-X-DFシリーズ
  • 伸縮配線材料
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SEMICON Japan

会期 2017年12月13日(水)〜15日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展内容
  • 次世代高速通信対応材料
  • ウェアラブルデバイス用材料
  • 自動車電装品向導電材料
  • オープンイノベーションの取組
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2017 World Alliance Forum

会期 2017年11月29日(水)〜30日(木)
場所 San Francisco
出展内容 展示(Exhibition):再生医療事業の紹介
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Stem Cell Society Singapore

会期 2017年11月16日(木)〜17日(金)
場所 Singapore
出展内容 展示(Exhibition):再生医療事業の紹介
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LED Japan 2017(All about Photonics内)

会期 2017年10月4日(水)〜 6日(金)
場所 幕張メッセ
出展内容
  • 光インテグレータ
LED or LDのR,G,B光源を散乱・光積分する事によって均一光を出射する事が可能です。

特長1:混色部のコンパクト化
特長2:色ムラの無い映像の実現
特長3:高い光利用効率による明るい画像

技術内容:Mie散乱と効果的な光閉じ込めの組み合わせ
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JPCA Show 2017(第47回国際電子回路産業展)

会期 2017年6月7日(水)〜9日(金)
会場 東京ビッグサイト
出展内容 オープンラボ・ソリューション
  • 日立化成のオープンラボのご紹介
基板用材料
  • PKGモジュール用材料
  • 銅箔付き伸縮基材
感光性フィルム
  • 微細回路形成用感光性材料
  • 感光性絶縁材料
プリント配線板用製造装置・関連材料
  • ラミネータ/その他
NPIプレゼンテーション
  • 微細加工用感光性材料の開発動向
  • 微細配線形成用低伝送損失ビルドアップフィルム AS-500HS
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第2回 高機能セラミックス展

会期 2017年4月5日(水)〜7日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展内容
  • 高熱伝導絶縁接着シート
  • 遷移液相焼結法金属ペースト
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第18回 半導体パッケージング技術展(ネプコン・ジャパン内)

会期 2017年1月18日(水)〜20日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展内容
  • 半導体パッケージ関連材料
  • 新規材料
  • ウェアラブル・ディスプレイ・IoT用材料
  • プリント配線板
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SEMICON Japan

会期 2016年12月14日(水)〜16日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展内容
  • 半導体実装材料
  • 伸縮絶縁材料
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第6回 国際農業資材EXPO(農業ワールド内)

会期 2016年10月12日(水)〜14日(金)
場所 幕張メッセ
出展内容
  • 農業用アルミ蒸着シート「ポリシャイン」
  • 育苗促進材
  • 感温ゲル
  • ガス徐放粒子
  • におい分析
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JPCA Show 2016(第46回国際電子回路産業展)

会期 2016年6月1日(水)〜3日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展内容 基板用材料
  • ICTインフラ材料
  • IoT/スマホ用PKGモジュール材料
  • ASV用材料
感光性フィルム
  • プロセス材料
  • 絶縁材料
プリント配線板用製造装置・関連材料
  • ラミネータ/その他
NPIプレゼンテーション
  • 次世代高周波対応新規低伝送損失・低熱膨張多層材料 MCL-HS100
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第1回 高機能セラミックス展

会期 2016年4月6日(水)〜8日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展内容
  • 高熱伝導絶縁接着シート
  • 超厚銅回路基板
  • 焼結法金属ペースト
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GLOBE 2016

会期 2016年3月2日(水)〜4日(金)
場所 カナダ、バンクーバー、Vancouver Convention Centre 東棟
出展内容
  • CO2吸着材・回収装置
  • 無機多孔質断熱材
  • 波長変換粒子
  • 調光フィルム
  • 産業用リチウムイオン電池
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nano tech 2016 第15回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議

会期 2016年1月27日(水)〜29日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展内容
  • ポーラス金属
  • 金属接合用銅ペースト
  • 無機-有機ハイブリッド多孔質材料
  • 耐熱透明ポリマー
  • 透明強靭性ポリマー
  • 複合化微粒子
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第17回 半導体パッケージング技術展(ネプコン ジャパン2016内)

会期 2016年1月13日(水)〜15日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展製品
  • 新規材料
  • 半導体パッケージ用材料
  • プリント配線板
  • 回路実装材料
  • 配線板用材料
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第20回 中国国際塗料展(CHINA COAT 2015)

会期 2015年11月18日(水)〜20日(金)
会場 Shanghai New International Expo Centre(SNIEC)(上海市)
出展製品
  • 機能性アクリレートモノマー
  • 塗料用アクリル樹脂
  • 塗料用&ディスプレイ用UV樹脂
  • 特殊グラビアインキ用ウレタン樹脂
  • 耐熱塗料用ポリアミドイミド樹脂
  • オーバーコート材TUFFYシリーズ
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Hitachi SOCIAL INNOVATION FORUM 2015 - TOKYO -

会期 2015年10月29日(木)〜30日(金)
会場 東京国際フォーラム(有楽町)
出展製品 超小型パッケージタグを用いたパッシブRFID
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TPCA Show 2015(台湾)

会期 2015年10月21日(水)〜23日(金)
会場 台北南港展覧館(Taipei Nangang Exhibition Center), 台湾
出展内容 MCL materials
  • PGK application
  • HDI application
  • Network application
Photec&Solder mask
Capacitor
Probe card
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CommunicAsia2015

会期 2015年6月2日(火)〜5日(金)
場所 Marina Bay Sands, Singapore
出展製品 鉛蓄電池:GLシリーズ、MSJシリーズ、LLシリーズ、HCシリーズ、リチウムイオン電池:CH75-6
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JPCA Show 2015(第45回国際電子回路産業展)

会期 2015年6月3日(水)〜5日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展内容 基板用材料
  • ICTインフラ関連機器用材料
  • 半導体パッケージ用材料
  • 車載/スマートフォン用材料
プロセス材料
  • 感光性材料
プリント配線板用製造装置・関連材料
  • ラミネータ/その他
NPIプレゼンテーション
  • APU(FC-CSP)向け超低熱膨張基板材料 MCL-E-770G
  • 車載対応はんだクラック抑制基板材料 TD-002
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第15回 光通信技術展(FOE)

会期 2015年4月8日[水]〜10日[金]
場所 東京ビッグサイト
出展内容
  • 光ミキシング導波路
  • 光ファイバー溝付光導波路基板
主催者公式ホームページ
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