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JPCA Show 2017(第47回国際電子回路産業展)

テクノロジープラットフォームからの技術発信により、基板材料、感光性フィルム、装置等を通して、日立化成グループの最先端技術をご紹介いたします。
ご多忙中とは存じますが、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。

展示製品

オープンラボ・ソリューション

  • 日立化成のオープンラボのご紹介

基板用材料

  • PKGモジュール用材料
  • 銅箔付き伸縮基材

感光性フィルム

  • 微細回路形成用感光性材料
  • 感光性絶縁材料

プリント配線板用製造装置・関連材料

  • ラミネータ/その他

NPIプレゼンテーション

微細加工用感光性材料の開発動向
日時:6月8日(木) 12:50〜13:20
場所:東7ホールNPI会場Ⅱ
微細配線形成用低伝送損失ビルドアップフィルム AS-500HS
日時:6月8日(木) 13:30〜14:00
場所:東7ホールNPI会場Ⅱ

※ご聴講のお申込みは、セミナー会場入口で当日受付いたします(先着順)。

日立化成グループブース案内図

日立化成グループブース案内図

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