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JPCA Show 2018(第48回国際電子回路産業展)

テクノロジープラットフォームからの技術発信により、基板材料、感光性材料、オープン・ラボによる実装評価などの、日立化成の最先端技術をご紹介いたします。
ご多忙中とは存じますが、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。

展示製品

基板材料

  • 半導体パッケージ用基板材料
  • ICTインフラ・IoT用基板材料
  • 車載ADAS用基板材料

感光性材料

  • 微細回路形成用感光性材料
  • 半導体パッケージ用感光性絶縁材料

オープン・ラボのご紹介

NPIプレゼンテーション

  • 次世代パッケージ用低熱膨張・低弾性多層化プリプレグ GEA-775G
    日時:6月7日(木) 12:50〜13:20
    場所:東7ホール内 NPI会場Ⅱ
    ※ご聴講のお申込みは、セミナー会場入口で当日受付いたします(先着順)。
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