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第17回半導体パッケージング技術展(ネプコン ジャパン2016内)

ご来場ありがとうございました。

1月13日(水)〜15日(金)までの3日間にわたり開催されました、「第17回半導体パッケージング技術展(ネプコン ジャパン2016内)」におきましては、多くの方々にご来場いただけましたことを厚く御礼申し上げます。

[展示製品]

[新規材料]

  • 新規ハイブリッド樹脂「S.F.R」
  • 低温焼結金属ペースト
  • 高放熱回路基板

[半導体パッケージ用材料]

  • 高放熱ダイアタッチフィルム
  • シート材
  • コンプレッションモールド用グラニュール封止材
  • オープン・ラボラトリー
  • 液状ポリイミド

[プリント配線板]

  • 高密度高多層配線板
  • 超薄型モジュール配線板
  • 車載用配線板
  • マルチワイヤー配線板

[回路実装材料]

  • 転写形透明導電フィルム(レイキャスト)
  • 異方導電フィルム(アニソルム)
  • ウェアラブルデバイス用伸縮性封止材
  • 低温硬化型導電性ペースト

配線板用材料

  • はんだクラック抑制基板材料
  • ミリ波アンテナ用低伝送損失材料
  • ハロゲンフリー高Tg・低伝送損失・低熱膨張多層材料
  • 感光性フィルム
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