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第18回 半導体パッケージング技術展(ネプコン・ジャパン内)

ご来場ありがとうございました。

1月18日(水)〜20日(金)までの3日間にわたり開催されました、「第18回 半導体パッケージング技術展」におきましては、多くの方々にご来場いただけましたことを厚く御礼申し上げます。

[展示製品]

  • 半導体パッケージ関連材料
  • 新規材料
  • ウェアラブル・ディスプレイ・IoT用材料
  • プリント配線板
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