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ダイボンディング材料

日立化成のことをご理解いただける情報をまとめてご紹介しております。

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ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムとは

日立化成のダイボンディング材料の一つとして、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムがあります。これは、スマートフォンやタブレットPCなどの情報通信機器に使用されている半導体を作る工程に使用されます。ICチップと回路基板を、またはICチップ同士を接着する役割を担います。ICチップを確実に固定・保護し、半導体の小型化や薄型化に対応しています。

半導体が出来上がるまで

半導体が出来上がるまで

半導体が出来上がるまで

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半導体が出来上がるまで

半導体が出来上がるまで

半導体が出来上がるまで

半導体が出来上がるまで

日立化成のダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの特徴

高温の条件下においても高い接着強度を保つことで、半導体パッケージの信頼性確保に寄与しています。その高い信頼性が評価され、世界でトップシェア(当社推定)を獲得しています。ダイシングテープとダイボンディングフィルムの2つの機能を併せ持ち、従来2回行われていたウェーハへのフィルムの貼り付けを1工程に簡略化することが可能です。

生産拠点(国および地域)

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