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銅張積層板

日立化成のことをご理解いただける情報をまとめてご紹介しております。

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銅張積層板とは

銅張積層板は、パソコンや携帯端末などあらゆる電子機器の電子部品に使用されています。ガラス繊維から作ったガラスクロスに、エポキシなどの樹脂を主成分とするワニスを含浸させ、その両側に銅箔を貼り付けたものです。銅張積層板を使用してプリント配線板や半導体パッケージなどの電子部品が作られています。

銅張積層板の製造工程

銅張積層板の製造工程

銅張積層板の製造工程

日立化成の銅張積層板の特徴

高耐熱性による信頼性の向上に加え、低熱膨張率や高弾性により“そり”や“たわみ”を低減することで、電子機器の高機能化や薄型化に貢献しています。また、ハロゲンを含まないなど、環境にやさしい製品です。

生産拠点(国および地域)

生産拠点(国および地域)

  • 04 ディスプレイ用回路接続フィルム「ANISOLM」
  • 06 感光性フィルム
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