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トップメッセージ

「グローバルでのガバナンスの強化」「高収益基盤の確立」を基本方針に、経営・事業の質を高め、企業価値の向上に努めてまいります。

執行役社長丸山寿

株主の皆様には、平素より格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。

2018年度の世界経済は、米国においては景気が堅調に推移したものの、欧州、中国及び他の新興国においては伸び悩みました。日本経済も、輸出の失速の影響を受け景気は足踏み状態となりました。 このような経営環境において、当社グループは、持続的成長を可能とする強靭な事業基盤を構築するため、2018年度を最終年度とする2018中期経営計画の下、「戦い方の変革によるトップシェア事業の育成」、「オープン・イノベーションを中心とした事業化の加速」を方針に掲げ、新たな価値創造の実現に向け、「ニッチ&クラスター型事業戦略」の効果創出、オープン・イノベーションを活用した新製品・新事業立ち上げ等の施策に取り組んでまいりました。 具体例としましては、5G、EV化、自動運転等の社会トレンドを背景に将来的に需要拡大が見込まれる半導体関連材料の事業拡大を図るため、半導体回路平坦化用研磨材料の生産能力を増強しました。また、「半導体実装材料オープン・ラボ」を拠点に、次世代半導体パッケージの実用化に必要となる材料や実装プロセスについてのトータルソリューションをお客様に提供するため、半導体実装材料・装置メーカーと共に設立したコンソーシアム「JOINT(Jisso Open Innovation Network of Tops)」での活動を開始したほか、高解像度ディスプレイの高精細化等に寄与する新製品、量子ドットフィルムの量産を開始しました。さらに、再生医療事業については、日本における事業強化の一環として、神奈川県横浜市に再生医療等製品の製造施設を新設し、治験薬等の納入を開始したほか、グローバル事業基盤構築の一環として、ドイツ連邦共和国で再生医療等製品の受託製造を行うapceth Biopharma GmbHを買収することを決定し、同社を2019年4月2日付で当社の連結子会社としました。 これらの諸施策を実施してまいりました結果、2018年度の連結業績は、売上収益は半導体回路平坦化用研磨材料、リチウムイオン電池用カーボン負極材等の需要増やM&Aにより、2017年度実績から2%増の6,810億円となりました。一方、利益につきましては、物量増や継続的な原価低減等の増益要因があったものの、スマートフォン向け製品の伸び悩み等による構成の悪化や、再生医療事業の立ち上げなどによる固定費の増加、さらに2018年に発覚した当社製品における不適切な検査等に関して発生した費用等の減益要因により、営業利益は2017年度実績から21%減の364億円、親会社株主に帰属する当期利益は2017年度実績から21%減の287億円となりました。 2018年度の期末配当金につきましては、株主の皆様のご期待にお応えするため、2017年度の期末配当金と同額の1株当たり30円とし、中間配当金を含めた年間の配当金は1株につき60円とさせていただきました。 今後の経済見通しにつきましては、米国の通商政策、英国のEU離脱問題など、世界経済への影響が懸念される不確定要因があり、先行きは不透明な状況にあります。 こうした状況の下、当社グループは、不適切な検査等についての反省及び2018中期経営計画の成果・反省を踏まえ、この度2021年度を最終年度とする2021中期経営計画を策定しました。2021年度までの3年間を「経営・事業の質を高めるステージ」と位置づけ、「グローバルでのガバナンスの強化」、「高収益基盤の確立」を基本方針として取り組んでまいります。

株主の皆様におかれましては、今後とも倍旧のご支援、ご鞭撻を賜りますようお願い申し上げます。

執行役社長丸山寿

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