開発ストーリー

ホーム開発ストーリー酸化皮膜のある電極を低圧接着したい 相反する課題をクリアしたフィルム素材

酸化皮膜のある電極を低圧接着したい
相反する課題をクリアしたフィルム素材

等方導電性フィルム

開発のきっかけ

スマートフォンにはさまざまな機能のデジタル回路が数多く組み込まれているため、ノイズが発生しやすく、搭載されるセンサ等の品質低下が問題となっている。このため、ノイズを低減させるために、さまざまな手法や材料が適用されている。

そのような中、日立化成とお取引のある電子デバイスメーカーからの新規ノイズ低減手法について相談が舞い込んだ。本デバイスメーカーは、フィルム状の導電性材料を使用して、グランドを強化することで、ノイズ低減を図ろうとしていた。それを簡便な工程で実現するために「酸化皮膜のある金属電極同士を接続出来て」、かつ「接続前後でフィルム寸法が変化しない」グランド強化用フィルム材料の開発を当社に依頼された。非常に困難なお客さまの要求であったが、お客さまの期待に応えたい思いで担当者は開発に着手した。

技術の壁

担当者が、お客さまの要求の実現が困難だと感じた理由は二つある。
一般的に、導電フィルムやペーストで電極接続する場合、酸化皮膜を取り除くなどして、酸化皮膜が無い状態で接続を行う。酸化皮膜のある電極を接続するためには、物理的に酸化皮膜を突き破るほどの高圧で接続することが考えられる。しかし、この高圧接続を行なうと、実装前後で導電フィルムの形状が変化してしまい、お客さまの要求である「接続前後でフィルム寸法が変化しないこと」に応える事が出来ない。

電気接続が取りにくい酸化膜のある電極を、フィルム寸法が変わらないほどの低圧で接続する。この相反する状況を打開するアイデアが必要であった。

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