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EV向けパワー半導体の放熱対策に!熱伝導率最大8W/(m・K)の封止材

高熱伝導封止材

対象業種

自動車部品メーカー/産業機器用半導体メーカー

用途想定

パワー半導体

自動車の電動化の加速を背景に、その電力を制御するパワー半導体の研究が活発になっています。パワー半導体は大電圧・大電流を扱うので、チップに流れる電気が熱に変わる「熱損失」が大きくなります。特に自動車は電気制御部品の増加に加え、大電流化の傾向のため、パッケージ全体の発熱量の増加が避けられません。発熱対策が十分でない場合、パッケージ内に熱がこもり、故障の危険性も高まるため、より効率的な熱放散が求められています。
当社は、自動車や、同じく大電流を扱う産業機器用のパワー半導体向けに、熱放散に優れる高熱伝導封止材を開発いたしました。

課題解決

チップの熱を放散することで、パワー半導体パッケージの温度上昇を抑制

自動車の電動化にあたり、電力を制御するパワー半導体への電流量が多くなります。電流量の増加により、パッケージ自体の熱量も高まり、チップ周りの放熱対策が課題となっています。当社の高熱伝導封止材は、最大8W/(m・K)の熱伝導率を有し、大電流が流れるチップが発する熱を効率的に放散し、半導体パッケージの温度上昇を抑制します。

ヒートシンクなどの部品点数や加工工数を削減可能。小型・軽量化にも貢献

当社の高熱伝導封止材を用いてパッケージすることで、チップ周りの放熱性を高めることができます。従来放熱のために必要だったヒートシンクなど部材の貼り付けや、サーマルビアの設置加工工数を削減することができ、パッケージの小型化・軽量化に貢献します。

特長

優れた熱伝導性と成型性の両立

高熱伝導率フィラーの高充填化、樹脂系の選択、フィラーと樹脂の界面制御により、成型性を維持しつつ、最大8W/(m・K)の優れた熱伝導性を達成しました。

低弾性率でパッケージの信頼性を確保

フィラーを高充填しつつ、弾性率の上昇を抑え、パッケージの温度放置試験(HTSL)、温度サイクル試験(TCT)、吸湿リフロー試験(MSL)における信頼性を確保しました。また、低弾性のためパッケージの反り抑制にも寄与します。

BGAパッケージの信頼性評価結果
BGAパッケージの信頼性評価結果

※上記チップ周りの剥離が出る場合は、下記のようにチップ周りが赤くなります。