アクリル樹脂「ヒタロイド」

使用例：建築外装用塗料として

ミネラルターペンを溶媒に用いた非水分散型 （NAD）アクリルポリオール樹脂です。

UV硬化樹脂「ヒタロイド」

低分子量タイプのエポキシアクリレートです。

アミノ樹脂「メラン」

メラン2650Lは、メラン265の未反応ホルムアルデヒド含有量を1.0%以下にしたイソブチルアルコール変性メラミン樹脂で、焼き付け塗料用硬化剤として使用の際、塗装および焼き付け時に発生するホルムアルデヒド臭気を軽減することができます。
（メラン2650Lには、ホルマリンキャッチャー等は使用していません。）

飽和ポリエステル樹脂「エスペル」

エスペル9940系は、ＰＥＴ用の接着剤のベース樹脂として開発した飽和ポリエステル樹脂です。
直鎖型または分岐型飽和ポリエステル樹脂であり、別途製品詳細頁に記載の樹脂をベースにTg、分子量等の変更が可能です。

無水ハイミック酸

無水ハイミック酸は、ノルボルネン骨格を有する酸無水物です。医薬品、農薬、合成樹脂、合成樹脂用添加剤等の中間体として、幅広く使用されています。

エポキシ樹脂硬化剤

これらは、脂環式酸無水物系のエポキシ樹脂硬化剤です。アミン系硬化剤に比べ毒性が低く、ポットライフが長く、発熱が少ないので、注型、含浸、積層等の広い分野に使用できます。

機能性アクリレート「ファンクリル」

「ファンクリル（ＦＡＮＣＲＹＬ）」は日立化成が開発した機能性アクリレート、メタクリレートの商品名です。重合用モノマとして、塗料・接着剤・建築用シーラントなど、アクリル系その他のポリマ製造や、UV・EB硬化型の塗料・インキなどの反応性希釈剤として使用されています。

HPLC用充填カラム「ゲルパック」

粒子制御技術、化学修飾技術を結集した均一な粒子径、理想的な多孔性のポリマーゲルを用いたHPLC用カラム、固相抽出カートリッジ、工業用酵素精製ゲルです。

機能性アクリル樹脂

KHシリーズは、独自の懸濁重合法による超高分子量型アクリル系樹脂です。高機能部品の接着・粘着成分として適しています。

フェノール樹脂成形材料・ジアリルフタレート樹脂成形材料「スタンドライト」

ガラスフェノール樹脂成形材料

自動車部品、電装部品用として開発され、 耐熱性、機械的強度、寸法安定性に優れた材料です。

ノーアンモニアフェノール樹脂成形材料

マイクロスイッチ、コイルボビン、ＩＦＴ部品など電気部品の小型化・薄形化に対応した、ノーアンモニアフェノール樹脂成形材料です。

電気用フェノール樹脂成形材料

マグネットスイッチ、ブレ-カ-、コンセントプラグなど重電・電気部品用に開発した、難燃性（V-0/0.8mm）、耐トラッキング性（PTI：175V）に優れた材料です。

しゅう動部品用フェノール樹脂成形材料

射出成形可能なしゅう動部品用として開発され、耐熱性、耐しゅう動磨耗性に優れた材料です。

ジアリルフタレート樹脂成形材料

成形性、電気特性、寸法安定性、耐熱性に優れていますので、高度な品質レベルが要求される産業分野に適しています。

フラン樹脂「ヒタフラン」・シェルモールドレジン

フラン樹脂「ヒタフラン」

生産性向上、省資源、廃棄物規制等の問題を解決し、クリーンファンドリーの実現を可能にします。各種鋳造品に適した品種を取り揃えています。

シェルモールドレジン

シェルモールド法による、レジンコーテッドサンドを製造するときのバインダーです。品種の選択により、中子用、中抜中子用、主型用など広範囲に適用できます。

不飽和ポリエステル樹脂

不飽和ポリエステル樹脂は主としてガラス繊維で補強された強化プラスチック(ＦＲＰ)用に使用されます。引張り強さ、曲げ強さ、衝撃強さ、耐熱性、耐食性、電気特性などに優れているため、住宅設備、建設資材及び輸送機器などに幅広く使用されています。さらに、非ＦＲＰ用としても注型、塗料、化粧板、パテなどにも使用されています。これら様々な用途向けに数多くの製品を取り揃えております。

本製品はディーエイチ・マテリアル（株）の取り扱いです。下記をクリックすると製品ページにリンクします。

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接着剤および関連製品

電気・電子、自動車、印刷インキ、塗料など、幅広い分野で使われている高機能、高性能、高信頼性の接着剤・接着テープ・合成樹脂です。

本製品は日立化成ポリマー（株）の取り扱いです。下記をクリックすると製品ページにリンクします。

• 日立化成ポリマーホームページ

ワニス

速硬化、高固着コイル含浸ワニスは、UL認定品です。

高機能化イミド系耐熱性樹脂

弊社では、各種機能性を付与させた、ポリアミドイミド樹脂溶液〜HPCシリーズ、及びポリアミック酸型ポリイミド樹脂溶液〜HCIシリーズ、をラインナップして参りました。
HPC-シリーズ及びHCIシリーズから得られる塗膜は優れた耐熱性、耐薬品性及び機械特性を有し、幅広い分野でご使用頂いております。

電子・電気部品注型用ウレタン樹脂ＫＵシリーズ

電気・電子部品(電装部品などの電子制御ユニット)の信頼性向上に寄与する低弾性率で耐熱性に優れたポッティング用のウレタン樹脂です。

ボイドレスFRP

電力の需要は、年々大都市へ集中する一方で、電源の立地はますます遠隔地化しています。
これに対応するために電力の送電ロスを低減し、大容量の送電を可能にするUHV送電計画が進められています。 ボイドレスFRPは、次代を担うUHV電気機器の信頼性を支える複合電気絶縁材料です。

高耐熱接着絶縁材

KSシリーズは、幅広いニーズに対応できる高耐熱接着絶縁材です。耐熱性、微細加工性、異種間接着性を高い次元で実現し、今後ますます高まる「ファイン化」「ハイブリッド化」「信頼性」の要求にお応えします。

FPD用防湿絶縁材料「タッフィー」

優れた防湿性によりＬＣＤの電極を保護します。電極の腐食性が大幅に向上するため、機器の信頼性向上に貢献します。

ソルダーレジスト

今後ますます広がる高度情報化社会を支える高密度・高機能実装を実現するために、新たに高耐熱性の実装用支援材料（SNシリーズとKSシリーズ）を開発しました。

厚膜感光性永久レジスト

KIシリーズは最大40μmで像形成可能なネガ型レジストです。耐熱性も高く厚膜の永久レジストや、基板上のポスト形成材料として使用することが可能です。