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基板材料

ガラスエポキシ多層材料

ICTインフラ関連用材料

電気信号の高周波数化に対応した誘電特性を有しています。高耐熱性、環境対応等の各種材料を揃えており、高周波部品、高周波用アンテナ、無線通信機器等の用途に適しています。

微細配線形成用材料

微細配線形成に適したセミアディティブ工法用プライマ材料です。

ポリイミド多層材料

MCL-I-671は変性ポリイミド樹脂を採用し、低温硬化タイプのため、FR-4材と同等の条件で多層化形成が可能です。プリプレグは樹脂流れ制御技術により、ハイフローからノーフローまで対応可能です。

極薄・高密度・高精度シールド板

多層PWB製造工程のうち、内層回路形成工程と多層化工程までを当社で行い、多層化済み銅張積層板としてPWB製造メーカーにお届けします。

ガラスエポキシ両面板

電気特性、表面平滑性、寸法安定性に優れており、表面部品実装対応プリント板の製造に適しています。

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