配線板用基板材料

ガラスエポキシ多層材料

ガラスエポキシ多層材料は、耐熱性に優れ、鉛フリープロセスにも対応可能です。寸法安定性に優れた一般FR-4材を初め、高耐熱性、高絶縁信頼性、ハロゲンフリー環境対応等、各種タイプをそろえています。

高Tgガラスエポキシ多層材料は、低熱膨張・高弾性・環境対応特性を揃えた半導体パッケージ向け材料から、高多層板等の鉛フリープロセスを考慮した高耐熱材料まで幅広いラインナップを形成しています。

高周波対応材料は、電気信号の高周波数化に対応した誘電特性を有しています。高耐熱性、環境対応等の各種材料を揃えており、高周波部品、高周波用アンテナ、無線通信機器等の用途に適しています。

: 高熱伝導基材MCL-E-510Gは熱伝導率が1.0W/m・Kと、一般FR-4材(0.3W/m・K)より優れています。クロス入りのため、FR-4基板と同様の加工・設計・多層化が可能です。

: ポリイミド多層材料MCL-I-671は変性ポリイミド樹脂を採用し、低温硬化タイプのため、FR-4材と同等の条件で多層化形成が可能です。プリプレグは樹脂流れ制御技術により、ハイフローからノーフローまで対応可能です。

: MCL-E-67S#, MCL-E-679FGS#他は極薄・高密度シールド板です。多層PWB製造工程のうち、内層回路形成工程と多層化工程までを弊社で行い、多層化済み銅張積層板としてPWB製造メーカーにお届けします。

折り曲げ可能極薄多層材料は弾性率が一般FR-4の≒1/4程度(当社比)であり、折り曲げ可能な多層材料です。ガラス布入り・無し材料をそろえています。

: AS-Z3はセミアディティブプロセス対応の絶縁フィルムです。高Tg, 低熱膨張、絶縁信頼性に優れ、微細な粗化形状で高いめっき銅との密着性が得られます。

プリント配線板（リジッド、フレキシブル）用、リチウムイオン二次電池負極材用などの高品質・高機能電解銅箔を提供します。

本製品は日本電解（株）の取り扱いです。下記をクリックすると製品ページにリンクします。