配線板用基板材料

FR-4多層材料「MCL」

MCL-E-67は、耐電食性、電気特性・機械特性に優れたFR-4多層材料で、携帯電話や電子交換機、パソコンなど幅広い用途にご使用いただける材料です。

高耐熱・高信頼性FR-4多層材料「MCL」

耐熱性に優れ、鉛フリープロセスに対応可能です。熱膨張係数が小さくスルーホール信頼性に優れています。自動車用電子機器、パソコン、高密度電子機器用基板に適しています。

ハロゲンフリーFR-4多層材料「MCL」

ハロゲンフリー多層材MCL-BE-67G(H)は、独自に開発した難燃性に優れる熱硬化性樹脂を用い、臭素、塩素系のハロゲン系難燃剤、アンチモン、および赤リンを使用することなく難燃性UL94V-0を達成している環境対応材料です。
高耐熱性、高温時の高弾性率、および低熱膨張特性を有しているため、鉛フリー化によるはんだの高温化に有利に対応可能であり、また、ビルドアップ用コア材用途にも適した材料です。

高Tgエポキシ多層材料「MCL」

MCL-E-679は、Tgが175℃で耐熱、耐湿、耐電食性に優れ、高集積化が進む半導体パッケージ用配線基板に最適なほか、高密度多層板やバーンインボードなどに使用されています。

高弾性・低熱膨張多層材料「MCL」

MCL-E-679F(R)は、高弾性・低熱膨張基材であり、一般のFR-4に比べ、熱膨張係数はマイナス20％という優れた特性を持っています。また、高い弾性率と表面硬度を有しており、高温時のそり、たわみが小さいためプラスチックBGA用基板、メモリーカード基板、メモリーモジュール用基板、ビルドアップ用内層コア材、さらには液晶ドライバ基板などに適しています。

ハロゲンフリー高弾性・低熱膨張多層材料「MCL」

MCL-E-679FGは、ハロゲン系難燃剤、アンチモンおよび赤リンを使用することなく、難燃性UL94V-0を達成している環境対応材料です。高Tg、高弾性率、低熱膨張特性などを有しているため、半導体用パッケージ基板、液晶ドライバー基板やビルドアップ用内層コア材に適しています。また鉛フリー化による、はんだの高温化にも適した材料です。

薄型パッケージ向けハロゲンフリー高弾性・低熱膨張多層材料「MCL」

薄型半導体パッケージ（SiP, PoP）に適した低熱膨張・高弾性の新規ハロゲンフリー多層材料です。

低誘電正接高耐熱多層材料「MCL」

MCL-LX-67Yは、誘電率、誘電正接が低く、かつ耐熱性、成形性、加工性に優れた基板材料です。GHz帯域の高周波回路用途(情報、通信システム機器の端末・基地局アンテナなど)の配線板に適しています。

ハロゲンフリー低誘電率低誘電正接高耐熱多層材料「MCL」

高周波対応（低伝送損失）、ハロゲンフリー、高耐熱（鉛フリーはんだ工程対応）の多層材料です。情報・通信システム機器、基地局用基板、高周波部品、パッケージなどに適しています。

低伝送損失材料「MCL」

MCL-LX-67Fは、大変優れた誘電特性を持ち(低誘電正接)、フッ素樹脂基板に匹敵する低伝送損失となっております。また、加工性に関してもフッ素樹脂基板特有の処理も必要なく、一般のFR-4基板と同様の工程で加工可能です。高周波数帯域のアンテナやコンバータ基板などに適しています。

新規低伝送損失多層材料「MCL」

GHz帯域での伝送損失が一般のFR-4材の約50%(dB)に低減が可能（当社比）。汎用ガラスクロス（Eガラス）仕様のため、ドリル、切削加工性が一般FR-4材と同様に良好です。情報・通信システム機器、スーパーコンピューター、計測機器、高周波部品、アンテナ用配線板に適しています。

ハロゲンフリー低誘電率高耐熱多層材料「MCL」

信号の高周波数化に対応した誘電特性を有し、高多層板での耐熱性に優れたハロゲンフリー多層材料です。ルーター、サーバー等のネットワーク関連機器、高周波部品用基板に適しています。

両面プリント配線板材料「MCL」

MCL-E-67は電気特性、表面平滑性、寸法安定性に優れたFR-4両面板材料で、OA機器やゲーム機器及び自動車用電子機器など幅広い用途でご使用いただける材料です。

低温強力接着フィルム

AS-2600は、接着力を強化した低温、低荷重接着フィルムで、ポリイミドフィルムやニッケル等の貼り合わせに適しています。また、異種材料間の応力緩和にも使用できます。

極薄プリント配線板用材料

当社独自の低弾性率熱硬化性樹脂と極薄ガラス布の組み合わせにより、厚さ50μm以下で屈曲性のある新規多層材料です。

極薄プリント配線板用材料

当社独自のポリイミド樹脂と極薄銅箔の組み合わせにより、寸法安定性と耐屈曲性にすぐれた新規多層材料です。

感光性カバーレイフィルム「レイテック」

携帯電話、デジタルカメラ、医療機器など高精細FPC用に開発された、優れた柔軟性・低反り性・可とう性を誇る感光性カバーレイフィルムです。

感光性ソルダーレジストフィルム「レイテック」

PKG用に開発された、HAST耐性・TCT耐性・PCT耐性に優れるなど信頼性の高いドライフィルムタイプの感光性ソルダーレジストです。

高耐熱接着絶縁材

KSシリーズは、幅広いニーズに対応できる高耐熱接着絶縁材です。耐熱性、微細加工性、異種間接着性を高い次元で実現し、今後ますます高まる「ファイン化」「ハイブリッド化」「信頼性」の要求にお応えします。
本製品は機能性材料事業部の取扱品のため、 お問合せについては、【機能性材料事業部】でご対応致します。
何とぞご了承下さい。