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セラミックス 炭化ケイ素(SiC)セラミックス「ヘキサロイ」

炭化ケイ素(SiC)セラミックスのイメージ図

「ヘキサロイ」は、常圧焼結したα 型炭化ケイ素(SiC)セラミックスです。耐食性や剛性、熱伝導性に優れておりメカニカルシールやポンプ部品、半導体製造装置の構成部材、精密ステージ部材など様々な分野で採用頂いています。また、独自製法で電気抵抗が調整できるため、静電気除去材や静電チャックといった高機能製品としても採用頂いています。

特長

  • 高剛性かつ低熱膨張な材料なので、熱や荷重による局所的な変形が小さいです。
  • アルミナセラミックスに比べて比重が小さいため、部材の軽量化が可能です。
  • 熱伝導性が良好で耐熱衝撃性も優れています。
  • 摩擦係数が低く、耐摩耗性に優れています。
  • 耐食性に優れています。
  • 高温下(1200℃以上)でも高い曲げ強さを維持します。

用途例

  • 精密部材・・・・・・・・・半導体製造装置、液晶製造装置、精密ステージの構成部材
  • 耐摩耗機械部品・・・メカニカルシールリング、軸受、研削盤
  • 耐薬品性部品・・・・・腐食性流体の配管部材、バルブ、ポンプ部品、ノズル
  • 高温高強度部品・・・ガスタービン部品、燃焼器部品

応用例

軽量化技術
剛性が高く、密度が低いため軽量化が可能です。
接合技術
独自技術で炭化ケイ素セラミックス同士を接合し、内部流路の形成や、部品の軽量化に対応します。
接着剤による接着と比較すると、強度、信頼性、熱伝導性、脱ガス特性に優れています。

接合技術

応用製品例:SiC冷却プレート
冷媒用の内部流路を形成し2枚を接合します。金属製の冷却プレートと比較すると、剛性や低熱膨張性に優れているため、変形や膨れが小さく高平面度を維持できます。また、耐食性についても優れています。

応用製品例:SiC冷却プレート

電気抵抗制御技術
電気抵抗制御が可能であるため、静電チャックや、マイクロ波吸収体、静電気除去材といった高機能製品の製作も可能です。
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