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ソルダーレジストSNシリーズ

ソルダーレジスト(SNシリーズ)のイメージ画像

今後ますます広がる高度情報化社会を支える高密度・高機能実装を実現するための低温硬化可能な高耐熱性の実装用支援材料です。

特長

樹脂特性を活かした配合設計技術により、幅広いニーズに対応したさまざまな特長と可能性があります。

  • 非NMP系ペーストによる優れた印刷作業性(主溶剤:γ-ブチロラクトン)を有します。
  • ハロゲンフリー対応済です。
  • 低温硬化(硬化温度:120℃)です。
  • 優れた耐屈曲性を有します。
  • 優れた絶縁信頼性を有します。
塩素(Cl)含有率:0.09wt%(900ppm)以下、塩素(Cl)及び臭素(Br)含有率総量:0.15wt%(1500ppm)以下

特性表

(測定値の一例)
項目 試験条件 単位 SN-9000Fシリーズ
印刷時の流れ出し長さ 30μmピッチ μm 50〜70
基材との密着性 碁盤目試験 100/100
屈曲性 折り曲げ角度:±90°、R:0.5mm、25μmピッチ 92
HAST  130℃/85%RH/DC60V、25μmピッチ h >100
HHBT  85℃/85%RH/DC100V、20μmピッチ h >1000

上記の値は、弊社測定値であり、保証値ではありません。

HAST試験 HAST試験のイメージ画像

HHBT試験 HHBT試験のイメージ画像

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