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ソルダーレジストSNシリーズ

ソルダーレジスト(SNシリーズ)のイメージ画像

今後ますます広がる高度情報化社会を支える高密度・高機能実装を実現するために、新たに高耐熱性の実装用支援材料を開発しました。

特長

樹脂特性を活かした配合設計技術により、幅広いニーズに対応したさまざまな特長と可能性があります。

  • 非NMP系ペーストによる優れた印刷作業性(主溶剤:γ -ブチロラクトン)を有します。
  • 低温硬化(硬化温度:120℃)です。
  • 低弾性化による低反り性を実現(弾性率:200MPa)します。
  • 優れた耐屈曲性(硬化膜の伸び大)(伸び率:150%以上)です。
  • 高温時の耐湿性を確保(耐PCT性:121℃/100h 以上)します。

特性表

(測定値の一例)
項 目 単位 SN-9000TS 市販品
環境対応 - ハロゲンフリー ハロゲンフリー
(但し、F(フッ素)含有)
硬化条件 ℃/min 120/60 120/60 +追加加熱
印刷時の流れ出し長さ
(30μmピッチ)
μm 60〜70 70〜80
基材との密着性
(碁盤目試験)
100/100 83/100
引張り破断伸び % 213 156
PCBT
(100h歩留)
% 100 100
難燃性(UL94)
(Kapton:38μm、
SR膜厚4μm時)
- V-0 可燃

折り曲げ試験折り曲げ角度:135° 、R:1.0mm、速度:175rpm、 荷重:100g、25μmピッチ
折り曲げ試験のイメージ画像

HHBT試験85℃、85%RH、DC100V、25μmピッチ
 
HHBT試験のイメージ画像

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