配線板用プロセス材料
 - ダイレクトイメージング（直接描画）方式に適した、高感度・高解像度で露光後１分で目視認可能な高イメージング性も魅力の感光性フィルムです。
 - UVガスレーザー、UV固体レーザーなどのダイレクトイメージング（直接描画）方式に適した、高感度、高解像度、優れたテント性を有する感光性フィルムです。
 - BGA及びCSP等の高密度パッケージ基板の回路形成用に開発された、高密着性、高解像度及びレジストのスソ発生が少ない等の特長を有する感光性フィルムです。
 - 高密度配線板の回路形成用に開発した外層テンティング及び内層エッチング工法用のアルカリ現像型感光性フィルムです。従来品に比べてテンティング性が優れており、高密度回路基板形成時の歩留り向上に貢献できます。
 - メタルマスク製造などの電鋳用に開発された感光性フィルムで、高解像度が必要とされる厚膜めっき形成にも使用できます。
 - 携帯電話、デジタルカメラ、医療機器など高精細FPC用に開発された、優れた柔軟性・低反り性・可とう性を誇る感光性カバーレイフィルムです。
 - PKG用に開発された、HAST耐性・TCT耐性・PCT耐性に優れるなど信頼性の高いドライフィルムタイプの感光性ソルダーレジストです。
 - SR7300シリーズは、絶縁信頼性に優れたパッケージ基板用感光性液状ソルダーレジストです。
HAST耐性・TCT耐性に優れるなど、薄膜における高い絶縁信頼性を実現し、パッケージ基板の微細化・薄型化に貢献します。
 - HGS-5400は、シアンを含まず、安定で液寿命の長い無電解金めっき液です。
また、析出した金皮膜は、良好なワイヤーボンディング性が得られます。
 - HIST-500、HIST-100は多層プリント配線板のための黒化還元処理剤です。銅表面に金属銅の微細な粗化形状を形成し、樹脂と銅との密着性に優れています。
 - HIST-7300は黒化処理法の代替として開発した多層化接着用化学粗化剤です。樹脂と銅表面の密着性高めることができます。
 - CUST-201/CUST-4600シリーズは高密度化、小径スルーホール化が進むプリント配線板に対して、良好なめっきを行うことができる無電解銅めっき薬品です。
 - CUST-1600シリーズは作業性、環境面で優れた水平無電解銅めっき薬品です。
|