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水平無電解銅めっき薬品 CUST-1600シリーズ

水平無電解銅めっき薬品

CUST-1600シリーズは作業性、環境面で優れた水平無電解銅めっき薬品です。

特長

  • 内層接続信頼性に優れ、融点の高い鉛フリーはんだへの適用が可能です。
  • 高アスペクト基板,BVH基板に対し、均一に銅が析出します。

技術内容・特性

項目 条件 特 性
ロールへの銅析出性(1週間) Non copper deposit
内層接続信頼性 288℃/10s/10cycles
Solder Float
Pass
めっき液の廃液処理性 Easy

高アスペクト基板
板厚:4.2mm
穴径:Ø0.30mm
基材:FR-4

BHV基板
深さ: 70μm
穴径: Ø70μm

用途

  • プリント配線板のスルーホールめっき

カタログ・技術資料

カタログデータ(PDF形式)

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