HGS-5400は、シアンを含まず、安定で液寿命の長い無電解金めっき液です。また、析出した金皮膜は、良好なワイヤーボンディング性が得られます。

特長

• HGS-5400は、シアンフリーの無電解金めっき液です。金塩として亜硫酸金ナトリウムを使用しております。
• 分析補充管理することにより、連続使用が可能です。
• 任意の厚さに厚付け金めっきすることが可能です。

技術内容・特性

項目	条件	単位	特性
金濃度	-	g/L	2.25
pH	-	-	7.5
処理温度	Indirect method ( Using double tank in hot water )	℃	65
金めっき外観	-	-	Light Yellow
金析出速度	at 65℃	μm/h	0.9
ワイヤーボンディング性	Au wire Ø25μm	g	7〜10
ハンダボールシェア強度	Ball diameter Ø0.4mm	g	700〜900

HGS-5400の金めっき表面形状 (金めっき厚：0.5μm)

用途

• プリント配線板、パッケージ基板用無電解金めっき

カタログ・技術資料

カタログデータ（PDF形式）

製品カタログデータPDF形式(907KB)