HGS-5400は、シアンを含まず、安定で液寿命の長い無電解金めっき液です。また、析出した金皮膜は、良好なワイヤーボンディング性が得られます。

特性

• HGS-5400は、シアンフリーの無電解金めっき液です。金塩として亜硫酸金ナトリウムを 使用しております。
• 任意の厚さに厚付け金めっきすることが可能です。
• 分析補充管理することにより、連続使用が可能です。
• LTCC基板(銀多層配線)には、無電解金めっき前処理液HGS-5500Tとの組み合わせで パターンめっき性に優れた無電解金めっき処理が可能です。

項目	条件	単位	特性
金濃度	-	g/L	2.25
pH	-	-	7.5
処理温度	Indirect method ( using double tank in hot water )	℃	65
金めっき外観	-	-	Light Yellow
金析出速度	at 65℃	μm/h	0.9
ワイヤーボンディング性	Gold wire Ø25μm	g	7〜10
ハンダボールシェア強度	Ball diameter Ø0.4mm	g	700〜900

HGS-5400の金表面形状 　( 金めっき厚0.5μm；×10,000 )HGS-5500未処理HGS-5500T処理 LTCC基板(銀多層配線)のパターン めっき性 ( 金めっき厚0.5μm；×50 )

用途

• プリント配線板、パッケージ基板用無電解金めっき