非シアン系無電解金めっき薬品

- HGS-5400は、シアンを含まず、安定で液寿命の長い無電解金めっき液です。また、析出した金皮膜は、良好なワイヤーボンディング性が得られます。
特性
- HGS-5400は、シアンフリーの無電解金めっき液です。金塩として亜硫酸金ナトリウムを 使用しております。
- 任意の厚さに厚付け金めっきすることが可能です。
- 分析補充管理することにより、連続使用が可能です。
- LTCC基板(銀多層配線)には、無電解金めっき前処理液HGS-5500Tとの組み合わせで パターンめっき性に優れた無電解金めっき処理が可能です。
| 項目 |
条件 |
単位 |
特性 |
| 金濃度 |
- |
g/L |
2.25 |
| pH |
- |
- |
7.5 |
| 処理温度 |
Indirect method
( using double tank in hot water ) |
℃ |
65 |
| 金めっき外観 |
- |
- |
Light Yellow |
| 金析出速度 |
at 65℃ |
μm/h |
0.9 |
| ワイヤーボンディング性 |
Gold wire Ø25μm |
g |
7〜10 |
| ハンダボールシェア強度 |
Ball diameter Ø0.4mm |
g |
700〜900 |
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HGS-5400の金表面形状
( 金めっき厚0.5μm;×10,000 ) HGS-5500未処理 HGS-5500T処理
LTCC基板(銀多層配線)のパターン
めっき性 ( 金めっき厚0.5μm;×50 ) |
用途
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