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感光性フィルム「フォテック」PKG基板回路形成用RYシリーズ

感光性フィルム「フォテック」半導体PKG回路形成用RYシリーズのイメージ画像

BGA及びCSP等の高密度パッケージ基板の回路形成用に開発された、高密着性、高解像度及びレジストのスソ発生が少ない等の特長を有する感光性フィルムです。

特長

  • 密着性、解像度、線幅安定性に優れるため、セミアディティブ工法に対応。
  • レジストすそ発生量が少なくレジストサイドウォール形状が優れるため、高精細の回路形成に最適。
感光特性
項目 単位 RY-5319 RY-5325
膜厚 μm 19 25
露光量 *1 mJ/cm2 60 60
密着性 (L/S=x/3x) μm 6 6
解像度 (L/S=3x/x) μm 6 8
*1:
平行光露光機ST=11/41段


レジスト形状(RY-5319)


レジスト形状(RY-5325)

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