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機能性フィルム ダイシングテープ

「HAEシリーズ」のイメージ画像

半導体ウエハのダイシング工程時にウエハを保護・固定し、ピックアップ工程まで保持するためのテープです。エキスパンド可能なので、ピックアップが容易です。

特長

  • 粘着力グレードが豊富です。各種ダイシング方法に適したフィルムが選べます。
  • エキスパンド性に優れています。
  • 粘着タイプのため、UV照射等の後処理が不要です。
  • ウエハ汚染性が少ないフィルムです。

用途

  • シリコンウエハ、セラミック等のダイシングからピックアップまでの保持用粘着テープです。

標準仕様

HAE-1500シリーズ

品番 標準粘着力
呼称値
(cN/25mm)
サイズ 基材フィルム セパレータ
材質
適用
チップサイズ
基材フィルム
厚み
(mm)

(mm)
長さ
(m)
材質 色相
HAE-1503L 40 0.08 150-300 100 塩ビ

HAE-1503 50
HAE-1503H 58
HAE-1504 80
HAE-1505 130
HAE-1506 250

HAE-1600シリーズ

品番 標準粘着力
呼称値
(cN/25mm)
サイズ 基材フィルム セパレータ
材質
適用
チップサイズ
基材フィルム
厚み
(mm)

(mm)
長さ
(m)
材質 色相
HAE-1603L 40 0.08 150-300 100 塩ビ OPP

HAE-1603 50
HAE-1603H 58
HAE-1604 80
HAE-1606 250
標準粘着力は被着体:ステンレス、剥離角度90度、剥離速度200mm/分、23℃50%RHでの測定値を示します。
サイズ(幅、長さ)は、ご相談ください。

カタログ・技術資料

カタログデータ(PDF形式)

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