半導体パッケージ用配線板

当社独自の微細配線形成技術と無電解金めっき技術により、高密度化に対応、また、多彩な材料技術、セミアディティブ技術、コアレス技術により薄型化に貢献します。

COB対応配線板

ベアチップ実装に対応した配線板です。ワイヤーボンディングをはじめ、フリップチップ実装に最適です。安定したボンディング性を有し、ベアチップ実装により製品の小型化に貢献します。

キャスター構造配線板

レーザー加工による非貫通導通穴を実現した配線板です。部品の小型化・QFN・QONからの置換えに最適です。

LED用配線板

弊社LED用配線板は基材・貴金属めっき・白レジストに至るまで輝度を考えた構成で作成していますので輝度向上に必ずお役に立てると確信しております。

高多層配線板

無電解銅めっき技術により、高密度化・高多層化に対応した多層配線板です。

高密度マルチワイヤー配線板「MWB」

マルチワイヤー配線板は、ポリイミド樹脂で絶縁被覆された銅線を、コンピュータ制御された布線機を用いて絶縁層に埋め込み、回路を形成する当社独自の配線板です。

ICテスト用配線板

マルチワイヤーの配線技術を用いて、高精度名特性インピーダンス等長配線によるタイミング精度の向上、低クロストーク設計を実現しています。交差配線による高密度化により、DRAMやフラッシュメモリーなどのø300mmウェハー一括検査用としても対応可能です。

ビルドアップ配線板

配線板製造技術の全てが集約される製品がビルドアップ多層配線板です。回路形成、積層プレス、レーザー加工、銅めっき等の基本技術に、当社の独自技術を付加した製品です。エッチング工法により形成した内層回路をコア基材とし、絶縁層と回路用銅箔を積層プレスした後にレーザー加工されたブラインドビアホール（IVH）に銅めっきを施し再度回路形成を行います。この工程を繰り返すことにより何層ものブラインドビアホールを有する接続層を形成することが出来ます。

フラットスルーホール配線板

フラットスルーホール（Flat Through-Hole）は、ビアホール中に充填物を穴埋めし、その上に蓋めっき（二次めっき）を行うことにより、スルーホール上にも面付け部品の搭載を可能とした配線板です。もちろんスルーホールの信頼性は損なわず、更に従来から蓄積された面付けはんだ作業方法を変えることなく、多層及び両面スルーホール配線板への適用を可能としています

両面配線板・多層配線板

高い耐久性が要求される車載用電子機器分野でも長年の納入実績を誇り、デジタルカメラや液晶TVを代表とするデジタル家電分野での時代の変化にも即応しております。

メタルコア・ベース配線板

車載用途や電源用途に要求され始めている放熱性、耐熱性ニーズに応える配線板です。高速MPU搭載時の放熱用として、またLED搭載用のベース基板として応用出来ます。

片面配線板・銀スルーホール配線板

銀スルーホール配線板は、導電（銀）ペーストを印刷充填し熱硬化形成する工法により表裏の導電性を確保した配線板です。