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プリント配線板
半導体パッケージ用配線板
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当社独自の微細配線形成技術と無電解金めっき技術により、高密度化に対応、また、多彩な材料技術セミアディティブ技術、コアレス技術により薄型化に貢献します。
カタログ・技術資料
特長
当社独自のセミアディティブ工法により、ライン/スペース＝25/25µmを実現します。
t0.06mmコア基材使用により薄型化に対応致します。（トータル板厚：t0.4/6層）
無電解金めっき採用により、リード線が不要となるため高密度設計が可能です。
高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなどの基材の選択が可能です。
パッケージ基板の構造例
項目
単位
仕様
基材
-
MCL-E-679F
ソルダー
レジスト
-
PSR4000AUS308
層数
層
6(2-2-2)
総板厚
mm
0.40
レーザービア径
mm
ø0.08
最小ライン/
スペース
µm
25/25
端子/
ラインピッチ
µm
90
端子トップ幅
µm
<60
項目
単位
仕様
基材
-
MCL-E-679,
MCL-E-679F
キャビティ
サイズ
mm
□9.5
キャビティ深さ
mm
<0.45
総板厚
mm
0.65
レーザービア径
mm
ø0.1
最小ライン/
スペース
µm
25/25
端子/
ラインピッチ
µm
85
端子トップ幅
µm
<55
用途
フリップチップ実装用
マルチチップモジュール/システム・イン・パッケージ用（SiP）/パッケージ・オン・パッケージ用（PoP）
極薄ビルドアップ基板
特長
板厚0.04mm基材を用いる事で4層で0.17mmの極薄を実現します。
第1層目は配線表面の平坦化及びVia on Pad構造が容易です。
フィルドビア上のスタックビア構造が可能です。
カタログ・技術資料
カタログデータ（PDF形式）
製品カタログデータ
PDF形式(636KB)
