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フラットスルーホール配線板

フラットスルーホール配線板のイメージ画像

フラットスルーホール(Flat Through-Hole)は、ビアホール中に充填物を穴埋めし、その上に蓋めっき(二次めっき)を行うことにより、スルーホール上にも面付け部品の搭載を可能とした配線板です。もちろんスルーホールの信頼性は損なわず、更に従来から蓄積された面付けはんだ作業方法を変えることなく、多層及び両面スルーホール配線板への適用を可能としています。

特長(Pad on Via構造で下記のメリットが有ります)

  • 実装密度を30%低減できます。
  • 配線長の短縮が可能で、ノイズ抑制効果があります。
  • 高速化・高周波対応に優れた特性が得られます。
  • 多層化への抑制効果があります。

特性(測定値の一例)

製品仕様
基板材料(Base materials) FR-4、高Tg、BT各種材料に対応
基材厚み(Thickness of materials) 0.15〜1.6mm
層数(Layers) 2層以上
ビア径(Via Hole Size) ø0.15mm(最小)
ランド径(Land Size) ø0.3mm(最小)
最小外層回路幅/回路間隔 75μm/75μm(50μm/50μm)
最小内層回路幅/回路間隔 75μm/75μm(50μm/50μm)
チップランド引き剥がし強度 6(58.8)Kgf(N)以上
FTH密着強度 10(98.1)Kgf(N)以上
穴径は板厚との関係により仕様が異なります。

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