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高多層配線板

高多層配線板のイメージ画像

無電解銅めっき技術により高密度化・高多層化に対応した多層配線板です。

特長

  • 最小ライン/スペース0.10/0.15(mm)(ピン間5本)配線レベル、最大層数50層まで対応可能です。
  • 最大製品サイズ600×550mmへの対応が可能です。
  • 当社独自の無電解銅めっきを活用することで、アスペクト比の高いスルーホールめっきを実現します。プッレスフィット実装、最大板厚6.3mmの高板厚製品への対応も可能です。
項目 単位 高多層基板 大型基板 マイクロビア付多層板
最大サイズ mm 580×480 600×550 285×235
最大板厚 mm 6.3 6.3 3.2
最大層数 50 30 20
ライン/スペース µm 90/100 130/180 100/100
最小穴径 mm ø0.25 ø0.35 ø0.1(レーザビア)
穴経精度 µm ±50 ±50 ±50
環境対応材料 -

※最小穴径、最大サイズおよび高密度の組み合せは、個別にご相談させて頂きます。


56層貫通
基板断面


16層貼り合せ
基板断面


40層貫通基板断面
ハロゲンフリー基材
(MCL-BE67G(H))適用


マイクロビア付 14層配線板
断面高周波材
(MCL-LX67)適用

用途

  • テスタ/交換機/サーバ/各種バックボード
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