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高密度マルチワイヤー配線板「MWB」

高密度マルチワイヤー配線板「MWB」のイメージ画像

マルチワイヤー配線板は、ポリイミド樹脂で絶縁被覆された銅線を、コンピュータ制御された布線機を用いて絶縁層に埋め込み、回路を形成する配線板です。
MWBは交差配線が可能なため1層当りの収容できる配線数が大幅に増加し、この結果、通常の配線板よりも少ない層数で高密度な配線板を製造することができます。また、径が均一な銅線を用いるため、安定した特性インピーダンスが得られるなど各種電気特性に優れるほか、高速CPU間の配線の長さを等しくするといった特徴があり、エッチング方式で回路を形成する配線板に比べ回路設計が比較的容易に行うことができます。

特長

  • ポリイミドで絶縁された銅線を使用するため、自由に交差配線ができ、高密度配線および層数低減が実現できます。
  • 電気特性を考慮した配線設計が容易なため、開発時間や半減できます。
    また、設計の自由度も高く、配線変更も容易に行えます。
  • 信号線は均一な絶縁ワイヤー(公差±3µm)を使用するため、電気特性の理論値と実績値が一致しやすく、要求特性の実現が容易に行えます。
項目 単位 仕様
配線密度 - 1本/0.65mm
2本/1.00mm
2本/0.8mm
ワイヤー径 µm φ100,φ80(公差±3μm)
φ65(公差±2μm)
配線層数 2〜20層(MLBの6〜50層)
電源・グランド層数 2〜42(板厚7.4mm時)
最大製品サイズ mmxmm 600×550
最大板厚 mm 6.3 板厚6.3mm:最小ドリルφ0.25
板厚7.4mm:最小ドリルφ0.30
最小ドリル径 mm Ø0.30(Ø0.25*) Ø0.25
特性インピーダンス - ±5〜10%
等長配線精度 - 誤差±1.27mm
クロストーク - <2 %(Tr=1ns)

伝送損失比較

用途

  • ハイエンドコンピューター、交換機、ICテスタ、ブローブカードなど。
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