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ICテスト用配線板(プローブカード)

プローブカードのイメージ画像

マルチワイヤーの配線技術を用いて、高精度な特性インピーダンス等長配線によるタイミング精度の向上、低クロストーク設計を実現しています。交差配線による高密度化により、DRAMやフラッシュメモリーなどのØ300mmウェハー一括検査用としても対応可能です。

特長

  • MWBでは、独自の配線設計技術で高密度化対応、配線層の低減で高速、低電圧に対応する電源・グランド強化を実現します。
  • 試作リードタイムは、配線設計含みで最短12日で対応します。
  • 製品サイズは最大560mmまで対応します。

用途

  • 半導体検査用プローブカード

基板仕様例

16層布線仕様例

項目 単位 仕様
板厚 mm 6.3±0.3mm
基板サイズ mm φ480
ワイヤ層数 16層
電源・グランド層数 34層
ワイヤ径 μm φ65
最小穴径 μm φ250

高速化対応(スタブレス構造)
スタブレス構造より伝送損失低減が可能。

伝送損失比較

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