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COB対応配線板

COB対応配線板のイメージ画像

ベアチップ実装に対応した配線板です。ワイヤーボンディングをはじめ、フリップチップ実装に最適です。安定したボンディング性を有し、ベアチップ実装により製品の小型化に貢献します。

特長

  • 各種貴金属めっきに対応
  • 電解金・無電解金・フラッシュ金・電解銀に対応し、回路設計の自由度を広げます。
  • 安定したボンディング性
  • 弊社独自の前処理により、平滑で方向性の無いめっき表面を実現、ダイボンドペーストのブリードや、ルーズワイヤーなどの問題を解消しました。
  • 各種工法との組み合わせが可能
  • フラットスルーホール・IVH・端面メタライズ・ランドなしスルーホール等の工法との組み合わせで製品の小型化・軽量化・高機能化に一層の貢献が可能になります。

製品仕様

めっき種類 単位 金めっき 銀めっき 金パラジウムめっき
Ni Au Ni Ag Ni Pd Au
電解金めっき μm 3〜5 0.1〜0.5 3〜5 0.5〜3.0
無電解金めっき μm 3〜5 0.1〜0.5 3〜5 0.03〜0.1 0.1〜0.3
無電解金めっき(薄金) μm 3〜5 0.03〜0.05 3〜5 0.03〜0.1 0.03〜0.05


セカンドボンド


ファーストボンド

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