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配線板ソリューション 車載関連

お客さまの配線板設計を開発段階からサポートいたします。
厚銅配線板もラインナップに追加し、多様なご要望に迅速に対応いたします。

主な用途例

電子制御ユニット(ECU)や電池管理・監視ユニット、車載充電器、ヒューズBOX、電池モジュールなど、さまざまな箇所に使用できます。高密度化、インピーダンス制御はもちろん、大電流、伝熱・放熱性能などの幅広いご要望にお応えいたします。

仕様・技術トレンド

ECU向けは高精度品、EV関連システムでは、より大きな電流を想定した厚銅品をご提供しております。

区分 分類 項目 技術トレンド
ECU 高精度品 層数 8層 8層 10層 12層
インピーダンス 100±10% 100±10% 100±7% 100±5%
アスペクト比 6.4 6.4 6.4 8.0
Via/PAD径 Φ0.30/Φ0.60mm Φ0.25/Φ0.55mm Φ0.25/Φ0.50mm Φ0.20/Φ0.45mm
配線ピッチ 0.2mm 0.2mm 0.18mm 0.16mm
内層クリアランス 0.3mm 0.3mm 0.3mm 0.3mm
BGAピッチ 1.0mm 1.0mm 0.8mm 0.6mm
EVシステム 厚銅品 層数 4層 6層 6層 8層
内層銅厚み 2オンス 2オンス 3オンス 3オンス
外層銅厚み 2オンス 3オンス 4オンス 5オンス
外層配線ピッチ 0.25mm 0.40mm 0.60mm 0.80mm
Via/PAD径 Φ0.4/Φ1.0mm Φ0.4/Φ1.0mm Φ0.3/Φ1.0mm Φ0.3/Φ0.9mm
銅めっき厚 25μm 30μm 50μm 50μm

断面構造

ECU向け10層品
板厚1.6mm
層間0.1mm(4コア品)

ETC向け穴埋め工法品
パッドオンビア
高密度実装用断面

EV向け / 4層厚銅品
内層:2オンス/外層:2オンス+銅めっき
板厚1.6mm
層間0.3mm(1コア4層品)

技術の特長

MEMS技術を駆使したモジュール化、用途に合わせた材料開発および電子制御など、長年蓄積した技術やノウハウを活用して、お望みのアプリケーションを開発いたします。

端面電極構造(下面電極構造)

共通回路をモジュール化することで、マザーボードの低層化を実現します。

メタルベース配線板(アルミ配線板)

電動パワーステアリング(EPS)などにお使いいただける大電流・高放熱に対応した金属配線板です。

インピーダンスコントロール

事前にインピーダンスを指定していただければ、適正な層構成・線幅を提案いたします。

カタログ・技術資料

カタログデータ(PDF形式。本ページの印刷用データです)

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