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配線板ソリューション 携帯端末関連

積層、めっき、回路形成など多彩なプロセス技術と、配線板や半導体の材料技術を融合し、小型高性能機器の実現に欠くことのできないモジュール配線板をお届けしています。
実装評価技術まで含めた日立化成グループによるトータルサポートが可能です。

主な用途例

高性能かつ多機能化が進むモバイル端末や、通信機能が強化されつつある自動車などに多く採用されています。
用途や使用環境によって異なる要求性能に幅広くお応えできます。

仕様・技術トレンド

機器の高性能化が進む中、モジュール配線板にも薄板、高周波対応など多様な形状や性能が求められます。
日立化成は、さまざまなご要望に柔軟に対応いたします。

薄板対応配線板
項目 量産 開発中
最小板厚 0.23mm
(6層フルスタック)
0.20mm
(6層フルスタック)
最小IVH径/ランド径 Φ60/Φ110μm Φ40/Φ90μm
最小L/S サブトラクティブ法
(50/50μm)
サブトラクティブ法
(50/50μm)
セミアディティブ法
(30/30μm)
セミアディティブ法
(30/30μm)
スタック層数 4層、6層 3層、8層
使用材料 FR-5相当材料
高周波対応配線板
項目 量産 開発中
最小絶縁層*
/最大絶縁層**
48/200μm 30/260μm
最小IVH径/ランド径*** Φ60/Φ120μm Φ60/Φ110μm
最小L/S 30/30μm 20/20μm
回路幅精度 ±5μm ±5μm
スタック層数 4層、6層、7層 8層、9層
使用材料 FR-5相当材料
(ハロゲンフリー・低誘電材にも対応)

*:IVH部の最小絶縁層厚さ
**:Core Via部の最大絶縁層厚さ
***:Core Via部最小IVH径/最小ランド径

オプション技術
内容 項目 仕様
Cu Post 高さ/ピッチ 300/400μm
Spacer PCB 板厚/最小開口 1,600/2,000μm
キャスター 深さ/穴径 100μm/長穴150×350μm
端面TH 高さ/穴径 800/Φ700μm
Cu Bump 高さ/ピッチ 50/100μm
SOP 高さ/ピッチ 5/110μm

技術の特長

極薄ビルドアップ(6層フルスタック、板厚0. 23mm)、高速60GHz信号への対応、高密度(Φ90μmパッドオンビア) 両面実装(Cu Post、Spacer PCB)など、多彩な技術を使い分け、機器の高性能化を支えます。

配線板ベース技術

オプション技術

カタログ・技術資料

カタログデータ(PDF形式。本ページの印刷用データです)

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