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配線板ソリューション 情報通信関連

クラウドコンピューティングの成長に伴い、サーバーをはじめとした情報通信機器の重要性が高まっています。ハイエンド機に求められる伝送損失とパルス波形の最適化を可能にする日立化成の配線板は、世界有数の通信メーカーにご採用いただいています

主な用途例

サーバーやルーター、ストレージ(記憶装置)などハイエンド情報通信機器に用いられるバックプレーンやドーターカードに採用されています。

仕様・技術トレンド

高周波用途に最適な仕様への対応が可能です。

項目 技術トレンド
L/S 内層(1オンス) 60μm/60μm 50μm/50μm
外層(銅箔+めっき) 75μm/85μm 75μm/75μm
積層前銅箔粗さ Ra:2〜5μm(化学粗化) Ra:1〜2μm(粗化なし)
銅箔タイプ ベリーロープロファイル プロファイルフリー
高アスペクト銅めっき 貫通アスペクト比 16 : 1 18 : 1 20 : 1 25 : 1
BVHアスペクト比 0.9 : 1 1.0 : 1 1.1 : 1
レジストレーション公差 ±100μm ±75μm
バックドリル(スタブ長公差) ±100μm ±75μm
樹脂埋め深さ 貫通・BVH 5.0mm 5.5mm 6.0mm
ローインダクタ/ハイキャパシタ材料(電源/グランド) Faradflex BC24 Faradflex BC12/BC16 C-Ply(チタン酸バリウム)
差動挿入損失測定 TDT測定 *1) SET2DIL/SPPテスト法
最大板厚(バックプレーン) ≦6.0mm ≦6.5mm ≦7.0mm
シーケンシャル配線板厚み Thickness for Core I & I I ≦ 1.6mm Thickness for Core I & I I > 1.6mm
※1
SET2DIL :Single-ended TDR Differential Insertion Loss
SPP :Short Pulse Propagation

技術の特長

高多層はもちろんバックドリル、パッドオンビア、キャパシタ内蔵などのさまざまな特殊仕様のご要求にお応えいたします。

特殊仕様

SI解析 - 材料電気特性(TDT/TDR)・損失測定(SET2DIL・SPP)-

信頼性が重視される機器向けにSI解析によるシミュレーションを実施いたします。


80E10 Sampling Electrical Module : Measure Up to 7ps or 50GHz BW

  • 差動挿入損失測定
    • DSA 8200 +
    • SET2DIL Module( ACCU-Probe)
  • 材料電気特性の測定
    • ソフトウェア変換によるDk・Df、信号減衰の抽出(シミュレーション)
    • SMAコネクタ付きシリアルポート
    • CZ2D/Gamma-Z ソフトウェア

バックドリル有無による伝送損失

アイパターンでのスタブ効果 : 5Gbps (2.5GHz)

  • バックドリル有り
    • Jitter*2)=15.4ps
    • Amplitude*3): 395mV

  • バックドリル無し
    • Jitter*2)=31.9ps
    • Amplitude*3): 271mV
*2
Jitter(ジッター) : 信号波形の揺らぎ
*3
Amplitude(振幅) : 信号波形の振幅

カタログ・技術資料

カタログデータ(PDF形式。本ページの印刷用データです)

情報通信用に使われる主な配線板

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