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配線板ソリューション 半導体検査装置関連

MWB技術を駆使した高密度・高集積化により、安定した電気特性と高い信頼性を提供いたします。また、MLBとMWBのハイブリッドタイプの製作も可能です。

MLB:Multilayer printed wiring Boards(多層プリント配線板) / MWB:Multi Wiring Boards(マルチワイヤー配線板)

主な用途例

ICの技術進歩を支えるLSIテスターなど半導体検査装置において、その心臓部ともいえるマザーボードやプローブカードに採用されています。

仕様・技術トレンド

多層化、ネット数増加、大型化などのトレンドに、細線化、ハイブリッド化などの技術で対応いたします。

プローブカードのネット数増加への対応

プローブカードの代表的仕様
区分 項目 仕様
MLB MWB
一括コンタクト
(1)多Net化
(2)多Pin化
製品サイズ Φ560mm Φ560mm
ライン幅 70μm Φ65μm
  信号層 22層 20層
(MLB50層相当)
層数 72層 64層
(MLB114層相当)
板厚 7.4mm 7.4mm
高速測定 配線抵抗 12.0Ω/m 5.3Ω/m
その他 高周波材
スタブレス構造
(バックドリル)

技術の特長

MLBでは最大72層をご提供します。
MWBでは65μmの均一な絶縁ワイヤーを採用して、超高多層・高密度配線板を実現いたします。

高多層MLB


62層
板厚:6.3mm


72層
板厚:7.4mm

項目 板厚:6.3mm 板厚:7.4mm
対応可能な製品構造 貫通、IVH貼合せ 貫通、IVH貼合せ
最大製品サイズ* 560mm×560mm
最大層数 18μm銅箔 62層 72層
35μm銅箔 46層 58層
最小ドリル径 Φ0.25mm Φ0.30mm
最小穴ピッチ 0.65mm 0.80mm
配線仕様 1ライン/ピン間
特性インピーダンス 50Ω±10%
その他 パッドオンビア対応可能
バックドリル加工対応可能
製品サイズが□560mmを超える場合はご相談ください。

超高多層・高密度MWB

項目 仕様例
製品サイズ Φ520mm
板厚 7.4mm
ドリル径 SVH Φ0.25mm
TH Φ0.30mm
アスペクト比 25
  布線層 20層
内層 42層
層数   64層(MLB114層相当)
ワイヤー径 Φ65μm
配線仕様 SVH 2本/0.8mm
PTH 2本/1.0mm
収容NET数 25,000
配線仕様PTH3本/1.0mmも対応しています。

ハイブリッドタイプ

さまざまな仕様に対応できるハイブリッドタイプの配線板をご提供いたします。

カタログ・技術資料

カタログデータ(PDF形式。本ページの印刷用データです)

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