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ダイボンディングペースト「EPINAL」 リードフレーム用

リードフレーム用のイメージ画像

「EPINAL」は半導体用のダイボンディング材料として、Au/Si共晶合金に代わって、20年以上使用され続けています。日立化成はお客様の要求に即したダイボンディングペーストを供給し続けます。

特長

  • 作業性に優れ、ブリード、ボイド等の問題を少なくすることが可能です。
  • 速硬化が可能で、高いスループットが実現できます。
  • 低応力品がチップの反り低減と信頼性向上に寄与します。
  • 熱伝導性に優れています。

使用プロセス

使用プロセス

特性 (測定値の一例)

項目 単位 EN-
4270K2
EN-
4600B
EN-
4900F-
1
EN-
4900GC
EN-
4620K
試験条件等
特長 - 高弾性
小チップ用
低応力
Cu L/F用
低弾性
大チップ用
低応力
PPF対応
高熱伝導 -
樹脂系 - エポキシ エポキシ アクリル アクリル エポキシ -
硬化方式 - 速硬化 オーブン 速硬化 速硬化 オーブン -
粘度 0.5rpm Pa・s 70 56 100 60 113 EHD3°cone
5.0rpm Pa・s 11 11 20 12 20
ダイシェア強度 25℃ N/chip >59 >59 59 >59 45 2×2mm
チップ
250℃ N/chip 16 11 12 17 27
引張り弾性率 MPa 4,900 3,500 350 2,800 4,800 Tensilon
熱伝導率 W/m・K 0.8 1.5 2.0 2.0 10 -
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