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ダイボンディングペースト「EPINAL」 有機基板用

有機基板用のイメージ画像

「EPINAL」は各種基材との密着性に優れたダイボンディングペーストです。鉛フリーはんだを用いた高温実装への対応が可能で、実際の使用条件やチップの大きさに即した製品を各種取り揃えています。

特長

  • 作業性に優れ、ブリード、ボイド等の問題を少なくすることが可能です。
  • 速硬化が可能で、高いスループットが実現できます。
  • 低応力品がチップの反り低減と信頼性向上に寄与します。

使用プロセス

使用プロセス

特性 (測定値の一例)

項目 単位 EN-4900 EN-4900F-1 EN-4900GC 試験条件等
特長 - 低応力
大チップ用
低弾性
大チップ用
低応力
小チップ用
-
樹脂系 - アクリル アクリル アクリル -
硬化方式 - 速硬化 速硬化 速硬化 -
粘度 0.5rpm Pa・s 78 100 60 EHD3°cone
5.0rpm Pa・s 15 20 12
ダイシェア強度 25℃ N/chip 37 59 >59 2×2mm
チップ
250℃ N/chip 14 12 17
引張り弾性率 MPa 500 350 2,800 Tensilon
熱伝導率 W/m・K 1.6 2.0 2.0 -
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