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ダイボンディングフィルム HSシリーズ

HSシリーズのイメージ画像

HSシリーズはStacked MCP、新規CSP等の高機能パッケージの組立に不可欠なダイボンディングフィルムです。簡単な貼付けプロセスによって、均一なダイボンド層が形成でき、高信頼性パッケージを得ることができます。

特長

使用例(Stacked MCP)HSシリーズ

  • フィルムが低弾性のため、熱応力の緩和に優れています。
  • 回路充填性に優れ、凹凸のある基板に対応可能です。
  • 厚膜のフィルムをご提供できます。

特性 (測定値の 一例)

項目 単位 HS-260 HS-270 試験条件
フィルム厚み μm 20, 25 10, 20, 25 -
ダイボンディング条件 温度 120〜160 120〜160 -
圧力 MPa 0.04 0.04 -
引張り弾性率(25℃) MPa 5,000 1,000 DMA
ガラス転移温度 153 180 TMA
ダイシェア強度(260℃) N/chip >100 >100 5×5mmチップ

使用プロセス

ウェーハ裏面貼付け方式

ウェーハ裏面貼付け方式

フィルム個片貼付け方式

フィルム個片貼付け方式

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