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ダイボンディングフィルム DF、HSシリーズ

DF、HSシリーズのイメージ画像

DF、HSシリーズはStacked MCP、新規CSP等の高機能パッケージの組立に不可欠なダイボンディングフィルムです。簡単な貼付けプロセスによって、均一なダイボンド層が形成でき、高信頼性パッケージを得ることができます。

DFシリーズの特長

使用例(Stacked MCP)

  • ボイドの無い均一なダイボンディング層が形成可能です。
  • 保存安定性、作業性に優れています。
  • 吸湿率が低く、耐はんだリフロー性に優れています。

HSシリーズの特長

使用例(Stacked MCP)

  • フィルムが低弾性のため、熱応力の緩和に優れています。
  • 回路充填性に優れ、凹凸のある基板に対応可能です。
  • 厚膜のフィルムをご提供できます。

特性 (測定値の 一例)

項目 単位 DF-335-7 DF-402 DF-470 HS-270 試験条件
フィルム厚み μm 25 15,25,40 15,25,40 12.5,25,50,75,100 -
ダイボンディング条件 温度 230 180 150 120〜160 -
圧力 MPa 0.04 0.04 0.04 0.04 -
引張り弾性率(25℃) MPa 2,600 2,400 2,400 1,000 DMA
ガラス転移温度 123 68 76 180 TMA
ダイシェア強度(260℃) N/chip >100 >100 >100 >100 5×5mmチップ

使用プロセス

ウェーハ裏面貼付け方式

ウェーハ裏面貼付け方式

フィルム個片貼付け方式

フィルム個片貼付け方式

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