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半導体用エポキシ樹脂封止材「CEL」 リードフレーム用

リードフレーム用のイメージ画像

日立化成の半導体用封止材は、世界トップクラスのシェアを有します。これまでに培ってきた高い技術を駆使して、半導体パッケージの多様化に追随し、お客さまの要求に沿った製品を提供し続けます。

特長

  • 耐湿性、耐熱衝撃性に優れています。
  • 耐はんだリフロー性に優れています。

対応パッケージ
DIP, SOP, TSOP, QFP, TQFP, LQFP他

使用プロセス

使用プロセス

特性 (測定値の一例)

項目 単位 CEL-8240
HF10HD
CEL-9200
HF10
CEL-9240
HF10
CEL-9240
ZHF10HT3W
CEL-9200
HF9
用途 - QFP,SOP,TSOP QFP,SOP,QFN,PLCC QFN
難燃剤系 - 難燃剤レス 難燃剤レス 難燃剤レス 難燃剤レス 有機リン系
スパイラルフロー cm 120 100 100 140 110
ガラス転移温度 110 125 110 125 110
熱膨張係数 α1 ppm/℃ 8 8 7 12 8
α2 ppm/℃ 35 33 28 38 32
曲げ弾性率 GPa 25 27 33 30 27
成型収縮率 % 0.17 0.17 0.16 0.15 0.22
熱伝導率 W/mK - - - 3 -
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