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半導体用エポキシ樹脂封止材「CEL」 リードフレーム用

リードフレーム用のイメージ画像

日立化成の半導体用封止材は、世界トップクラスのシェアを有します。これまでに培ってきた高い技術を駆使して、半導体パッケージの多様化に追随し、お客さまの要求に沿った製品を提供し続けます。

特長

  • 耐湿性、耐熱衝撃性に優れています。
  • 耐はんだリフロー性に優れています。

対応パッケージ
DIP, SOP, TSOP, QFP, TQFP, LQFP他

使用プロセス

使用プロセス

特性 (測定値の一例)

項目 単位 CEL-1620
HF16
CEL-1620
HF17
CEL-9200
HF10
CEL-9240
HF10
CEL-9200
HF9
用途 - DIP DIP QFP,SOP,QFN,PLCC QFN
難燃剤系 - 金属系 金属系 難燃剤レス 難燃剤レス 有機リン系
スパイラルフロー cm 120 80 100 100 110
ガラス転移温度 155 150 125 110 110
熱膨張係数 α1 ppm/℃ 19 19 8 7 8
α2 ppm/℃ 64 64 33 28 32
曲げ弾性率 GPa 16 14 27 33 27
成型収縮率 % 0.45 0.55 0.17 0.16 0.22
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