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半導体用エポキシ樹脂封止材「CEL」 有機基板用

有機基板用のイメージ画像

「CEL」はBGA、CSP等の片面モールドにも対応し、成形後の反り特性に優れています。狭パッドピッチ、ロングワイヤを持ったパッケージにも適用できます。

特長

  • パッケージ反りの低減が可能です。
  • 耐はんだリフロー性に優れています。
  • フリップチップ用にモールドアンダーフィルへの対応が可能です。

対応パッケージ
CSP, BGA, Stacked MCP他

使用プロセス

使用プロセス

特性 (測定値の一例)

項目 単位 CEL-
1702
HF13
CEL-
1802
HF19
CEL-
9700
HF10
CEL-
9750
HF10
CEL-
9750
ZHF10
GE-
100
GE-
110
用途 - BOC BOC BGA,CSP
難燃剤系 - 金属系 有機リン系 難燃剤レス 難燃剤レス 難燃剤レス 金属系 金属系
スパイラル フロー cm 90 90 110 145 150 190 165
ガラス
転移温度
125 120 125 140 150 145 155
熱膨張係数 α 1 ppm/℃ 12 9 6 7 7 9 9
α 2 ppm/℃ 45 36 27 29 27 38 35
曲げ弾性率 GPa 16 17 27 27 26 23 22
成型収縮率 % 0.32 0.35 0.10 0.10 0.08 0.10 0.08
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