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半導体用エポキシ樹脂封止材「CEL」 有機基板用

有機基板用のイメージ画像

「CEL」はBGA、CSP等の片面モールドにも対応し、成形後の反り特性に優れています。狭パッドピッチ、ロングワイヤを持ったパッケージにも適用できます。

特長

  • パッケージ反りの低減が可能です。
  • 耐はんだリフロー性に優れています。
  • フリップチップ用にモールドアンダーフィルへの対応が可能です。

対応パッケージ
CSP, BGA, Stacked MCP他

使用プロセス

使用プロセス

特性 (測定値の一例)

項目 単位 CEL-
1702
HF13
CEL-
1802
HF19
CEL-
9700
HF10
CEL-
9750
HF10
CEL-
9750
ZHF10HT3W
CEL-
9750
ZHF10
GE-
100
GE-
110
用途 - BOC BOC BGA,CSP
難燃剤系 - 金属系 有機リン系 難燃剤レス 難燃剤レス 難燃剤レス 難燃剤レス 金属系 金属系
スパイラル フロー cm 90 90 110 145 185 150 190 165
ガラス転移温度 125 120 125 140 145 150 145 155
熱膨張係数 α1 ppm/℃ 12 9 6 7 12 7 9 9
α2 ppm/℃ 45 36 27 29 41 27 38 35
曲げ弾性率 GPa 16 17 27 27 27 26 23 22
成型収縮率 % 0.32 0.35 0.1 0.1 0.18 0.08 0.1 0.08
熱伝導率 W/mK - - - - 3 - - -
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