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液状封止材 CEL-Cシリーズ

CEL-Cシリーズのイメージ画像

日立化成では半導体デバイスの実装形態の変化に対応した液状封止材の開発を行なっています。特に、TCP、COFやFCBGA、ウェーハレベルCSP等のそれぞれの用途に合わせ、各種製品を取り揃えています。

特長

  • 耐湿性、電気特性に優れています。
  • 各種基材との接着力に優れています。
  • 封止作業性に優れています。
  • 熱応力の発生が少なく、反りを小さくできます。

用途と特長 (測定値の一例)

用途 製品名 特長 硬化条件
TCP CEL-C-5020
成膜性、耐電圧性に優れています。 120℃/20min+
150℃/2h
COF
(アンダーフィル)
CEL-C-3900 含浸性、耐マイグレーション性に優れたノンフィラータイプの材料です。 120℃/15min+
150℃/1h
FC-BGA
(アンダーフィル)
CEL-C-3720 耐湿接着性が良好で、熱膨張係数がはんだバンプに合わせてあるため、耐はんだリフロー性、耐温度サイクル性に優れています。 165℃/2h
WL-CSP CEL-C-7700 低熱膨張のためウェーハの反りを小さくすることができます。 130℃/1h+
180℃/3h
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