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高耐熱コーティング材 HLシリーズ、HPシリーズ

HLシリーズ、HPシリーズのイメージ画像

HLシリーズは、200℃以下の低い処理温度で信頼性の高い皮膜を形成できる熱可塑性の高耐熱コーティング材です。皮膜は柔軟かつ強靭で、応力緩和性に優れており、各種電子部品での使用が可能です。
また、封止材と基板の密着性向上に使用でき、信頼性の向上に貢献することができます。

特長

  • 耐熱性に優れています。
  • 耐薬品性に優れています。
  • 低温成膜が可能です。
  • 応力緩和性に優れています。
  • 封止材と基板の密着力向上に優れています。
  • 絶縁性能に優れています。

用途

SWF

使用例:ジャンクションコート

使用例のイメージ画像

使用例:絶縁層形成、封止材剥離防止

  • 半導体デバイス及びパワーデバイスのジャンクションコート
  • 半導体デバイスの保護層
  • 封止材と基板の密着力向上、剥離防止用途
  • 半導体デバイスの絶縁層形成による、リーク電流の抑制

特性 (測定値の一例)

項目 単位 HL-1210 HP-1000
使用方法 - スピンコート
ディッピング
スプレーコート
ポッティング
ディスペンス
印刷
液特性 不揮発分 % 15 22
粘度(25℃) Pa・s 0.2 120
樹脂特性 ガラス転移温度 220 210
熱分解温度 410 410
熱膨張係数 ppm/℃ 60 55
弾性率 GPa 2.0 2.8
絶縁破壊電圧 V/μm 230 230
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