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LOC用絶縁テープ HMシリーズ

HMシリーズのイメージ画像

HMシリーズは、LOC構造パッケージ組立用のテープです。接着剤に半導体デバイスの保護膜として実績のある特殊耐熱熱可塑性樹脂を使用しており、良好な作業性と高い信頼性を有しています。

特長

  • ホットメルト型であるため短時間で接着できます。
  • アウトガスと不純物が非常に少なく、高い信頼性を有します。
  • 高耐熱性で耐リフロークラック性に優れています。
  • 粘着性がなく室温でも安定であるため、取り扱いが容易です。

特性 (測定値の一例)

項目 単位 HM-122U HM-122U-FE HM-122U-FG 試験条件
特長 - 標準 低温接着 低温接着 -
熱分解温度 400 400 400 TGA
ガラス転移温度 230 185 150 TMA
弾性率 MPa 2,600 1,900 2,800 23℃
接着条件 温度 300〜400 250〜350 180〜250 -
時間 s 0.3〜1 0.3〜1 0.3〜1 -
圧力 kg/chip 1〜3 1〜3 1〜3 -

LOC用絶縁テープ

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