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一括封止成形用テープ RTシリーズ

RTシリーズのイメージ画像

RTシリーズは、QFNやSON等のパッケージを一括封止によって組立てる際に使用します。一括封止の前にリードフレームの裏面に貼付けることで、成形時のバリ防止、ワイヤボンド時の歩留まり向上を実現します。

RTテープを用いたQFNパッケージング工程(Mapモールド)

SWF

特長

  • 熱安定性の高い熱可塑性接着剤を使用しています。
  • 接着剤のTg、熱安定性が高いのでワイヤボンド時の歩留まりが向上します。
  • 高Tgのため封止時のバリを防止します。
  • テープ剥離後の糊残りがありません。
  • 室温での粘着性が低いため、ダストが付着しにくくなっています。

特性 (測定値の一例)

項目 単位 RT-321 RT-321-CD1
特長 - 標準品 Ni/Pd/Auに
対する高接着力
貼付け温度 200〜250 190〜250
剥離温度* 25〜200 25〜200
Tg 220 190
封止時のバリ - なし なし
テープ剥離後の糊残り - なし なし
Ni/Pd/Auとの接着力 N/m 50 100
*
リードフレームの材質、封止材の種類によっては加熱が必要です。
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