以下は、ページ内を移動するためのリンクです。

半導体モールド用離型フィルム RM-4000シリーズ

RM-4000シリーズのイメージ画像

RM-4100はQFN等の成形時のバリ防止用離型シートです。

特長

  • 金型装着時にシワが発生しにくく、型締めによるシート変形が小さいので、きれいな成形面が得られます。
  • 特殊な離型層が基板や端子に密着し、封止材の進入を防止し、バリ発生を抑えます。

成形実験例

一般特性

項目 単位 RM-4100 RM-4200
構成 (断面図) -
呼称厚さ mm 0.04 0.05
引張強度 MPa 40 40
引張伸び率 % 50 50
標準寸法 (W×L) mm 50〜300×1000 50〜300×2000
製品形態 - ロール状(外径:12cm)
フィルム表面 - 平滑 ナシ地
  • ページトップへ