半導体モールド用離型フィルム

- RM-4100はQFN等の成形時のバリ防止用離型シートです。
特長
- 金型装着時にシワが発生しにくく、型締めによるシート変形が小さいので、きれいな成形面が得られます。
- 特殊な離型層が基板や端子に密着し、封止材の進入を防止し、バリ発生を抑えます。
成形実験例
一般特性
| 項目 |
単位 |
RM-4100 |
RM-4200 |
構成
(断面図) |
- |
 |
 |
| 呼称厚さ |
mm |
0.04 |
0.05 |
| 引張強度 |
MPa |
40 |
40 |
| 引張伸び率 |
% |
50 |
50 |
標準寸法
(W×L) |
mm |
50〜300×1000 |
50〜300×2000 |
| 製品形態 |
- |
ロール状(外径:12cm) |
| フィルム表面 |
- |
平滑 |
ナシ地 |
 |